中美科技博弈加剧
产业格局正发生微妙变化
在最新的国际科技竞争动态中，中美两国的科技博弈再次升级。据新闻报道，美国商务部于12月2日晚间针对中国的半导体产业实施了一项新的制裁措施，将140家中国半导体企业列入“实体名单”，制裁措施包括限制关键设备、软件以及高性能计算内存（HBM）的转移，这些措施直接针对中国的技术进步和产业升级。
从宏观层面来看，这种制裁不仅仅是简单的贸易限制，而是涉及到国家安全、技术创新和全球供应链重组的复杂议题。美国通过扩大实体名单，将更多中国企业纳入监管范围，试图切断中国获取先进技术和关键零部件的途径，从而减缓中国半导体产业的进步速度。与此同时，美国也在努力拉拢其盟友加入到这一制裁体系中，力求形成一个更加紧密的技术封锁圈。
恩智浦，作为全球最大的汽车半导体供应商以及全球前十大非存储类半导体公司之一，其产业布局一直是业界关注的焦点。12月4日，恩智浦与中国台湾合作伙伴世界先进的VSMC合资公司在新加坡动工兴建了一座12英寸晶圆厂（总投资78亿美元），计划于2027年启动量产，在成功量产后，双方还将考虑未来业务的发展，并评估建造第二座晶圆厂的可能性。预计到2029年，该晶圆厂的月产能将达到55000片12英寸晶圆。
恩智浦执行副总裁Andy Micallef 称“我们将建立一条中国供应链，我们正在与合作伙伴一起，努力寻找一种方式来服务那些需要中国境内生产能力的客户。”
恩智浦与中国的合作由来已久。
半导体领域：
恩智浦继承了前身飞利浦半导体于1986年在中国设立的办事处。2014年又与大唐电信合资成立了大唐恩智浦半导体。2015年，恩智浦还与香港建恩、南昌建恩共同出资1.3亿美元设立瑞能半导体有限公司。公开资料显示，目前恩智浦在苏州有一个很大的研发团队，以及在天津设有测试和封装工厂，不过目前在中国还没有前端制造业务。
此前恩智浦CEO库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)在11月的投资者日曾表示，该公司正在为中国客户进行本地化生产。他表示，恩智浦与中芯国际已有业务关系，并正在研究与台积电南京晶圆厂以及华虹半导体子公司的潜在合作伙伴关系。这意味着，在中美贸易冲突加剧的背景之下，恩智浦或将前端制造也放到中国大陆，如此一来，未来恩智浦供应中国客户的芯片将实现完全的“中国制造”。
人工智能领域：
2019年，恩智浦在天津建立了人工智能及物联网基地。2021年，恩智浦启动人工智能创新中心一期“人工智能应用示范基地”。2023年又启动了创新中心二期项目——人工智能创新实践平台。今年4月，恩智浦还在苏州正式运营首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室。
汽车领域：
恩智浦也一直在与中国车企合作。2023年5月，恩智浦还与蔚来汽车达成了合作，其4D成像雷达产品将部署在蔚来部分车型上。
尽管全球芯片市场需求疲软，但中国市场展现出了一定的支撑能力。根据中国汽车工业协会发布数据显示，2024年1—9月，中国汽车产销分别完成2147万辆和2157.1万辆，同比分别增长1.9%和2.4%。其中，新能源汽车产销分别完成831.6万辆和832万辆，同比分别增长31.7%和32.5%。
- END -
