中国芯片的2025：洗牌、反围堵、“死磕28nm”练内功

文摘 2025-01-09 17:57 天津

“芯事重重”是腾讯科技的半导体产业研究策划，本期为第73期，聚焦中国芯片2025年的趋势和走向。

作者丨kiki 谢浩

编辑 | 腾讯科技郑可君苏扬

“回想起来，前二、三十年，我们享受了一个难得的、平静的，美好的全球化时代。”一位半导体设备行业老兵这样总结2024，他的感叹某种程度上反映了行业真实体感。

从宏观环境看，横亘在中国半导体制造业的这场“没有硝烟的科技战”，正逐步走入“深水区”。

与两年前的芯片法案清单相比，来自美方的禁令，正在围绕半导体生态链层层加码、愈演愈烈；而中国在这场关于先进科技的竞争中，也不再只是被动接招。

从行业协会集体发声，到英伟达涉嫌违反反垄断法被立案调查，作为全球最大的芯片市场之一，中国大陆庞大的生意需求和国产材料、设备等技术的不断突破，也正在转化为对抗单边制裁的武器。

过去的2024年里，中美围绕先进芯片的“科技竞争”，展开了哪些博弈？接下来的2025年，新版禁令又将为后续交锋带来哪些影响？

一切仍然充满变数。

中国芯片界过去一年暗潮涌动，核心原因依旧是中美博弈。

2018年至今，围绕人工智能和芯片制造，美国多次加码对华芯片管制措施，更动态、更精准的“杀招”下，“全面围堵”的信号已非常明显。

2024年12月初，美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布新版禁令——总计210页的出口管制文件，所涉及的企业数量、出口管制条例内容的深度，给业内造成了不小的震荡。

“一次性涉及整个半导体生态链，以往每年清单都加几个或十几个（企业），这次的数量非常大。”半导体设备行业高管李华向「硅基研究室」进一步解释，此次禁令的不同之处有三：

1、管制的范围从过去以头部晶圆厂覆盖到包括刻蚀、薄膜、离子注入、EDA软件等半导体生态链领军企业，范围更广了；

2、制裁企业的数量也超出预期，一次性在“实体清单”中新增加140个名单；

3、强化对高带宽内存（HBM）的管制措施，作为当下GPU的标配，此举无疑剑指中国先进芯片制造。

美国凯腾律所合伙人韩利杰在《美国“设卡阻挠”中国再造台积电、ASML》一文中提到，“2024年是管制步步深入的一年，前十个月波澜不惊，看似没有重磅炸弹，但目标清晰，规则越发严密，随着12月2日这一轮新规则发布，管制力度达到了2024年最高潮。”

「硅基研究室」多方了解，短期冲击和长期向好，已成为业内共识。

在李华看来，国产设备过去有很大进步，但对核心零部件等对外资设备仍有依赖，“对后续扩厂和项目进度一定会有影响，因为国产顶上来，还需要一定的时间。”但他也认为，长期来看还是利于国产替代的加速，实现自主可控。“中国工业门类特别齐全，半导体产业基础也打好，我们是完全有资源和能力来填补这些空间的。”

面对拜登政府卸任前留下的“最后杀招”，行业协会集体发声传递抱团取暖的信号。

2024年12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会也罕见地联合发声，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

韩利杰认为，四大协会虽不能代表每个企业的立场，此次发声针对的是下游的终端用户：“更多的是呼吁整个业内同心同德”。

事实上，认清现实、放弃幻想早已是业内共识，在即将到来的特朗普2.0时代，美国推动与中国科技产业脱钩的步伐不会停下，加速自研、自立是中国半导体行业发展的唯一选择。

过去两年，国内半导体产业在行动上也做了诸多尝试，主线是扶持国产供应链，支线则是推动欧美原厂提供大陆本地化生产、服务，以及国内晶圆厂开展的“战略性囤积”，这些动作一定程度上，对冲了短期内断供带来的影响。

以光刻机巨头ASML为例，早在2021年，ASML就在中国设立了维修中心，提供常见零件的维修服务。截至目前，ASML在中国大陆共设有16个办事处、15个仓储物流中心、3个开发中心和1个培训中心。

在多位行业人士看来，海外供应商为了能继续在中国市场做生意，也一定会在“合法合规的范围内，做最大的努力”。“随着地缘政治矛盾加剧，ASML等企业一定会努力游说美国政府，联合荷兰政府一起尽量将管制政策的影响减小到可控的范围内。”李华表示。

类似观点也到了现实层面的印证，此前，ASML新上任的CEO Christophe Fouquet在接受媒体专访时就提到，“中国、美国，每个政府都认为ASML是拼图中的关键部分，如何解决这个问题？我们不会被动地等待，而是必须自发组织起来。”

另外一边，所谓的“战略性囤积”也反映在欧、美巨头们的财报里。

以ASML为例，其2024年第三季度财报显示，中国大陆业务占比为47%，但管理层预计2025年中国大陆销售额占比将下降至20%左右，数据回落背后其中一个原因，就是来自中国大陆厂商的超前囤货。

放弃幻想的认知，囤货与本地化生产的行动，都是中国半导体厂商“背水一战”的弹药。

遏止中国半导体产业发展的绳结，只能由我们自己剪断。

据韩利杰观察，随着出口管制政策的动态更新，很多企业已经适应了这种环境，这也反映出了中国芯片产业的韧性：

“管制会变相加速国产自研进度，之前的SoC、现在的GPU都在用行动证实这一点。所以，面对现在层层加码的出口管制，也不需要绝对地悲观。”

一方面，这种层层加码的禁令模式，激发了国内晶圆厂商的“风险意识”。类似“外国直接产品规则”（FDPR）这样“一滴血”式的长臂管辖机制，意味着绝大多数半导体生产设备，都随时可能出现在管制名单中。

越来越多晶圆制造厂，正在积极寻求各个环节的国产替代。相比于设备的“好不好用”，“能不能用”成为了厂方高管们更注重的指标。

另一方面，禁令所带来的设备、材料空缺，也孕育了新的市场。不过，半导体设备是高度细分、存在较高门槛的行业，从研发到投产环节，需要经历上下游企业的反复磨合、调教，这种紧密的合作关系，以价格战的形式入局这条路走不通。与此同时，需求量的增加，也对应着技术要求的提高，想要彻底利用禁令带来的市场真空期，国产半导体设备仍然要打好“基本功”。

国产设备的“基本功”，遍布在一颗芯片的上千道工序、200-300台设备之中。

关牮长期跟踪国内半导体设备发展，他认为晶圆制造国产化是一门“不能偏科”的学问——光刻机只是其中一个技术环节，刻蚀、沉积、显影、清洗、封测等一系列前、后道环节，国产设备的替代都有很长的路要走。

“打个比方，海外最先进的水平是100分的话，我们原来是从四五十分现在高速提升到七八十分，但七八十分后再想往上提升，难度就一下子变得越来越大了，因此还是需要很长的时间去积累。”关牮说。

蓉和半导体CEO吴梓豪也认为，光刻很重要，但并不是半导体产业的全部：“以前光刻的进步是线宽进步，现在先进制程大都采用立体结构，刻蚀、薄膜沉积等环节的技术水平，正在变得愈发重要。”

“单纯推进光刻节点，良率没那么好，也会造成很高的成本。”吴梓豪说。

先进制程的工艺每提升一代，对应的成本提升往往都非常惊人。“现在台积电2nm的价格几乎是5nm的翻倍。”吴梓豪透露，目前台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能超3万美元，5nm晶圆的价格在1.5万美元左右。

另据中国台湾媒体报道，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和 CoWoS工艺进一步提升定价，其中，3nm、5nm的价格涨幅将在5%~10%不等。

先进制程所需求的庞大资金投入，需要企业在市场端先获得健康、可持续的营收利润。与此同时，7nm、5nm甚至3nm的先进制程，对于尚处起步追赶阶段的国产设备厂商来说，短期内也难以做到各项设备的全面替代。

身处上述背景下，要推动产业链各环节的协同发展，28nm及以上的成熟制程依旧是更佳的“练兵场”。

据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮的影响，预计到2025年，国内晶圆代工厂将在全球成熟制程市场中扮演重要角色，成为产能增量的主要推动力。

「硅基研究室」、「腾讯科技」联合策划的《2024，中国芯片还需要DUV光刻机吗？》一文曾提到，不同于时刻处在社会聚光灯下的先进制程，成熟制程虽然在曝光度和技术难度上不如前者，但也绝非所谓的“落后产能”，而是有着广阔市场空间的“主流业务”。

据TrendForce集邦咨询预测，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程和先进制程的产能比重预计将维持在7比3，尤其是电动汽车、能源转型相关的朝阳产业，成熟制程芯片更是应用广阔。

此前，博世中国总裁徐大全就曾在采访中提到，智能汽车96%以上的车用芯片还是28纳米以上，而由于全球主流芯片代工厂商大多将目光投向先进制程的“军备竞赛”，现有的成熟制程产能很有可能在未来再度爆发“缺货危机”。

“28纳米以上制程的芯片，国外投入不足，如果芯片制造商愿意努力的话，也是（会）给中国大陆在这个范围留下了机会。”他表示。

另据中国汽车工业协会最新统计，传统燃油车所需汽车芯片数量为每辆车600颗至700颗，电动车所需芯片数量为1600颗，而智能汽车全车需要的芯片则大幅提升至3000颗。

下游对成熟制程需求强烈，给大陆芯片制造业预留了最好的发展窗口，去胶、热处理等行业已经走在前列，光刻、离子注入、量测等工艺，差距仍然明显。

华泰证券报告显示，去胶、热处理和清洗等半导体工艺环节设备国产化率相对较高（约大于30%），刻蚀设备、薄膜沉积等环节也正在快速缩小与国外先进水平的差距，国产化率达到20%。

吴梓豪告诉「硅基研究室」：“全球各地的半导体产业，最开始的技术、工艺都很差，要到第二代第三代积累了经验，才会好起来，在被封锁的当下，只有让上下游的企业都获得订单，才有充足的资金去继续推进下一代。”

经历了漫长的去库存周期，全球半导体市场开始温和复苏。

据Counterpoint Research数据，在人工智能技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业在2024年第三季度收入达1582亿美元，同比增长17%。据国际半导体产业协会SEMI预测，2024年全球半导体市场有望实现15%～20%的增长，市场规模将达到6000亿美元。

而行业下行浪潮中，政策和企业不断的“逆周期投资”，国内半导体市场也开始收获红利。

“2024年对比全球来看，中国市场可以说是一枝独秀，在逆周期投资下，国产半导体设备厂商作为最大的受益者，它们的增长也非常迅速。”李华告诉「硅基研究室」。

SEMI数据显示，2024年上半年，全球半导体设备出货总额达532亿美元，而中国大陆市场作为世界最大的半导体设备市场，在第二季度不仅市场规模居首，还以62%的增速领跑全球，成为为数不多实现正增长的市场。

与此同时，SEMI还指出，今年前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元，其预测，到2027年，未来三年内中国大陆半导体总资本支出将超过1000亿美元。

虽然国产替代在加速，晶圆代工也在扩产，但对中国半导体设备商而言，2025年，绷紧的弦不会松懈。

一方面，从ASML等国际半导体设备对华销售大幅下滑的趋势也可以看出，疯狂囤积和扩产只是暂时现象，随着采购量恢复到合理水平，企业接下来的问题是如何利用已有的设备、已有的产线，与产业链上下游配合，生产出更先进的芯片，这既需要提升芯片制造技术，也需要同步发展国产配套设备。

另一方面，过去几年里，半导体市场热钱涌入催生无数企业，接下来的2025年，洗牌将不可避免。

据IT桔子数据显示，近十年来，按投资事件计算，国内半导体投融资活动频繁的节点在2021年和2022年。近年来，在融资环境变化的背景下，行业的投资数量和金额大幅减少，降温明显。

据关牮观察，此前在一级市场涌现出大量新兴项目，但真正技术水平好的不是特别多，“明年开始会有一个比较惨烈的淘汰。”

洗牌和淘汰主要会沿着两大方向，其一，在刻蚀、薄膜沉积等主要赛道，国产设备商会争抢海外设备商份额，也会随客户需求扩充产品线，加速本土内卷与并购。

中微公司董事长尹志尧在近期接受央视《对话》节目采访时就提到：“上市之前比较保守，前10年做了1个大产品，后面8年做了2个产品，大概是3个产品。上市后，经验更加丰富，现在1年要同时开发20多种产品”。

据「硅基研究室」不完全统计，过去一年A股半导体领域并购事件已超30起，半导体材料、模拟芯片领域尤为活跃，布局多元业务，进化为平台型企业成为未来设备厂商的长期目标。

其二，一些如EDA（电子设计自动化）、ALD（原子层沉积）等拥挤的细分赛道会率先迎来洗牌，竞争力不足的企业就会被淘汰，优质的项目会产生。“你比如现在做ALD的，我们数一数可能有十几个，不可能最后大家都能生存下来。”李华说。

在李华看来，任何一个成功的半导体公司，都离不开专注以及与客户保持紧密的联系。

ASML在成立早期并不被人们看好，摆在眼前的竞争对手是强大的尼康、佳能等日本光刻机厂商。但凭借着对大客户的深入服务、对浸没式光刻技术和极紫外光源（EUV）的大胆持续投入，让它成为了全球芯片制造商争相合作的巨头。

长期关注阿斯麦动向的荷兰记者马克·海金克在《专注：ASML之道》也写道：“从第一天开始，这种对单一产品的专注就是ASML的王牌。”

（应受访者要求，李华为化名）

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