金秋十月，科技之光闪耀申城。
10月25日，备受瞩目的2024芯和半导体EDA用户大会在上海盛大启幕。大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，汇聚众多行业精英，共同探讨探讨前沿技术的无限可能。在这场盛会中，芯和半导体为国产EDA行业带来了一场震撼人心的新品发布。
随着AI算力需求的不断增长，集成系统设计分析的重要性日益凸显。芯和半导体作为国产EDA领域的佼佼者，紧跟时代潮流，正致力于开发集成系统级工具，并不断推陈出新。
在新品发布环节，芯和半导体研发副总裁蒋历国先生隆重展示集成系统电子设计EDA平台2024版本，并推出了多项新产品与新流程，充分诠释了芯和半导体在芯片EDA→封装EDA→集成系统EDA多维度的前瞻性布局战略与强大创新实力。
Boreas旨在针对性地解决算力系统中的散热问题，完美地结合了流场分析与热传导分析联合仿真的效果，构建参数化的建模环境，提供流场+热场耦合分析流程。
此外，Boreas打造了一个三维流体仿真环境，可进行三维系统级流体分析。相比于市面上流体仿真工具，Boreas的突出优势是支持在相同数据底座上，既能做流体分析，也能做电磁仿真、电源仿真等。同时，Boreas在仿真引擎方面也进行了创新，使得仿真的精度和效率得到有效提升。
Hermes天线仿真解决方案具备三大特点：
一是支持喇叭天线、5G天线、波导缝隙天线等丰富的天线类型；
二是基于自主创新的两项仿真引擎技术，可实现单元天线到天线阵列的全覆盖，且支持多端口天线同时激励，解决相控阵阵列天线仿真场景需求；
三是支持全流程场路联合仿真，可分析电路工作状态下电磁场分布以及辐射情况。
芯和半导体全新电磁兼容仿真解决方案包括两款分析软件。一款是电磁兼容分析软件Hermes Transient，基于XFIT时域算法，可实现准确快速的EMI/EMC分析。另一款是装备级散射分析软件——XSBR全系天线仿真软件，支持将天线仿真结果作为XSBR激励，并且同步支持10倍级的GPU加速。
此外，芯和半导体开发了一系列新流程，进一步丰富和完善现有平台的功能，包括：
Chiplet/3DIC SI/PI平台化解决方案Metis：针对性开发了新的PI仿真功能，支持大规模先进封装电源网络DC/AC仿真，与业内同等精度工具相比，拥有10倍的规模优势。
封装/PCB信号仿真解决方案Notus：开发了版图DDR向导式仿真流程，支持DDR快速仿真，并且可根据设置的标准自动生成报告。
三位全波电磁仿真平台Hermes 3D：开发全新的XLFEM频电磁仿真引擎，可覆盖磁性元件、变压器、无线充电、功率器件等多种应用。
仿真驱动的PCB/封装设计平台Genesis：秉持仿真驱动理念，新增在设计内进下电源DC仿真，通过内嵌XDC仿真引擎，支持在设计版图上评估通流能力及电压降，并实时修改反馈。
芯和半导体此次发布的一系列创新产品与全面升级的工具及平台解决方案，不仅有力支撑了多物理场仿真驱动的系统工艺协同优化（STCO），更标志着国产EDA行业在技术创新与产业升级的道路上迈出坚实的一步。作为系统集成设计工具的先行者和国产EDA核“芯”力量，期待未来芯和半导体继续以创新驱动发展，携手行业伙伴，共同书写国产EDA的辉煌篇章。
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