半导体设备，要变天了

文摘 2024-11-26 19:12 天津

半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。

半导体设备市场规模，屡创新高

根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。这一年，全球半导体制造设备销售额也创历史新高，达712亿美元。

2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到296亿美元，这是连续第四年增长。

2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，2022年中国大陆的投资同比放缓5%，为283亿美元。

2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额。中国大陆在半导体设备领域投资366亿美元，同比增长29%，占比34.43%。

SEMI预测，2024年中国半导体设备采购额预计将再创新高，首次突破400亿美元。然而，随着2025年需求恢复正常，中国半导体设备市场需求将出现衰退。

2025年，这一市场开始衰退

SEMI在9月份于中国举行的会议上表示，2025年中国市场的半导体设备采购支出将无法达到今年相同的400亿美元水平，预计将回落至2023年的水平。

对此，一家国际半导体制造设备供应商的中国分公司高管表示，2025年中国半导体设备市场预计将同比下降5-10%。而现阶段交货给中国半导体制造商的设备产能利用率正在下降，这要归咎于之前大量采购设备，使得产能利用率降低，也将导致2025年整体中国半导体设备市场的萎缩。

根据荷兰半导体设备大厂ASML的2024年第三季财报显示，该季度中国大陆依然是ASML的第一大市场，净系统销售额占比达47%。不过，ASML CEO预计，2025年中国市场的销售金额将下降到大约20%的情况。而且，市场萎缩不仅限于2025年。

根据SEMI的说法，2023年至2027年，中国半导体设备的采购支出每年将平均下降4%。相较之下，同期的美国采购支出将每年增长22%，欧洲和中东将增长19%，日本也将增长18%。

即便面临这样的冲击，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。预计2024年至2027年间，中国大陆将在半导体设备上支出总额将达到1444亿美元。这笔支出高于韩国的1080亿美元、中国台湾的1032亿美元、美洲的775亿美元和日本的451亿美元。

国际半导体设备厂商，也在应对变革

在当前的半导体设备市场中，头部企业占据主导地位。比如荷兰阿斯麦（ASML）、美国应用材料（Applied Materials）、美国泛林集团（Lam Research）等均是行业的领军企业。

其中，ASML在光刻机领域占据着绝对的优势，其极紫外（EUV）光刻机是目前生产先进制程芯片的关键设备，几乎没有竞争对手能够与之抗衡。

应用材料和泛林集团则在刻蚀、薄膜沉积等设备领域拥有强大的技术实力和较高的市场份额。

此外，日本的半导体设备企业也具备较强的竞争力。比如东京电子、迪恩士、爱德万测试、Disco等。

值得注意的是，近日，美国国会“关于中国的特别委员会”分别向五家美国、荷兰和日本的半导体制造设备巨头发出询问信，要求这些公司详细说明它们在中国大陆的销售量和客户构成。这五家公司包括美国的应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、KLA公司，以及荷兰的阿斯麦（ASML）和日本的东京电子（Tokyo Electron）。

此次发信的五家公司，实际上早已被美国政府要求遵守相关的出口限制，不得向中国特定企业提供关键设备和技术。此外，美国政府也在考虑进一步更新相关规则，这些规则可能会影响到那些在产品中使用了某一定比例美国技术的外国公司。

与此同时，一些美国企业和议员也表示担心，过于严格的出口限制将削弱美国科技企业的竞争力。

半导体制造设备的技术研发需要巨大的资金投入和全球化的市场支持，失去中国这样的大市场，意味着美国企业将失去重要的收入来源，进而影响其在研发上的投入能力。这种对抗策略有可能在短期内起到遏制中国的作用，但从长期来看，美国科技企业也可能因此在国际竞争中面临更大的挑战。

进击的国产半导体设备

据悉，中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面表现较好，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的相关技术掌控水平还比较低。

从工艺覆盖角度来看，除了光刻机，国产设备在成熟制程上已取得一定的突破，除了进一步提升成熟制程设备的工艺覆盖度以外，设备厂商也正在积极进行先进技术节点的突破。

分领域来看，中微公司、北方华创等企业在刻蚀机领域具有较强的竞争力，成为国内刻蚀机行业的领军企业；薄膜沉积设备方面，北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米研发进展较为领先。涂胶显影设备方面，国产厂商芯源微是主要供应商。清洗设备方面，主要厂商有盛美上海、北方华创、芯源微和至纯科技等；CMP设备方面，主要供应商为华海清科、北京烁科精微电子装备有限公司和中电45所。离子注入机方面，凯世通和中科信具备集成电路离子注入机的研发和生产能力；去胶设备方面，屹唐半导体市占率最高。测试机的代表厂商主要是长川科技、华峰测控。分选机企业主要有长川科技、金海通、格朗瑞等。探针机主要布局厂商包括长川科技等。

受益国内晶圆厂建厂潮兴起，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。从营收来看，国产半导体设备企业的营收规模持续扩大，不同的细分领域需求增长带动了企业营收。

前三季度营收强劲

上述表中七家公司，今年前三季度的营收均实现同比增长。其中北方华创前三季度营业收入同比增长39.51%，中微公司前三季度营业收入同比增长36.27%；拓荆科技前三季度营业收入同比增长33.79%；盛美半导体前三季度营业收入同比增长44.62%；华海清科前三季度营业收入同比增长33.22%；长川科技前三季度营业收入同比增长109.72%；华峰测控前三季度营业收入同比增长19.75%。

再看净利润表现，北方华创前三季度归母净利润同比增长54.72%；中微公司前三季度归母净利润同比下降21.28%；拓荆科技前三季度归母净利润同比小增0.1%；盛美半导体前三季度归母净利润同比增长12.72%；华海清科前三季度归母净利润同比增长27.8%；长川科技前三季度归母净利润同比增长26858.78%；华峰测控前三季度归母净利润同比增长8.14%。

其中，长川科技前三季度净利润同比增超268倍，增速居首位。关于业绩变动原因，长川科技在三季报中表示：“主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。”除此之外，北方华创利润增速也相对较好，超过50%。

近四年，频频现佳绩

再看上述七家公司近四年的业绩表现。其中北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美半导体、华海清科五家公司的年度营收一路上升，北方华创、盛美半导体2023年的营收达2021年的两倍之余，中微公司的2023年营收也较2021年翻番，拓荆科技、华海清科2023年的营收达2021年三倍多。

与之对应的各公司年度净利润也一路上升。值得注意的是，北方华创在今年前三季度的归母净利润已超过2023年全年的归母净利润总额，华海清科、华峰测控在今年前三季度的归母净利润与2023年全年的归母净利润总额也不相上下。

新签订单，进展积极

与此同时，也有多家公司在半年报中表示，在新签订单方面进展积极。

中微公司表示，公司上半年新签订单41亿元，同比增长40%，其中等离子体刻蚀设备新签订单39.4亿元，同比增长51%，主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提高；新产品LPCVD开始放量，新签订单达1.68亿元。

盛美上海表示，三维堆叠电镀设备已在客户端量产并继续取得批量重复订单；公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果，并获得中国头部先进封装客户订单；同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单。

拓荆科技表示，公司重点聚焦薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化应用，报告期内，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增加，截至报告期末，公司在手销售订单充足。

研究机构，表示看好

研究机构也对这些半导体设备公司未来的业绩展望表示看好。华福证券研报表示，半导体设备2024年上半年业绩或受到2023年新增订单增长偏弱的影响，但2024年设备厂商生产交付已经开始明显加速，有望带来后续业绩亮眼增长。

开源证券测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。

如今，中国大陆的半导体设备市场正在经历着快速的变化。从技术角度来看，中国大陆的设备制造商正在逐步掌握先进的半导体制造技术，如刻蚀、薄膜沉积等关键技术。从市场角度来看，随着产能的扩张，对半导体设备的需求也在不断增长。这种变化为中国大陆的半导体设备制造商提供了巨大的市场机遇，也为全球半导体设备市场的发展注入了新的活力。

晶上世界

晶圆之上，创芯未来。专注芯片、人工智能、大数据、云计算、物联网等晶上技术应用领域的科普和资讯报道。

最新文章

AI推理计算的可能终局：存算一体芯片！

Chiplet集成难题，怎么破？

中国芯片的2025：洗牌、反围堵、“死磕28nm”练内功

中美芯片角力最新动态——出口管制、实体清单、技术封锁

独家解码晶上技术——晶上探秘专栏重磅上线！

做越多赔越多，晶圆代工产业靠政府打续命针？

解锁Chiplet潜力：封装技术是关键

晶上系统：设计、集成及应用

日本芯片设备，卖疯了

Gartner 《2025 年主要战略技术趋势研究报告》

中国工程院《2024全球工程前沿》重磅发布，这项技术榜上有名！

一块芯片塞下12块HBM内存，3.5D封装又来卷了

进口芯片，都在变成“中国制造”

中微胜诉美国国防部，国产半导体设备现状如何？

中芯国际，跻身全球晶圆代工前三

大规模XPU集成，大有可为！

专访清华胡杨：开发晶圆级芯片，降低先进工艺依赖，通过系统重构大幅提升算力

魏少军教授：中国IC期待不依赖先进工艺的芯片设计技术

国际半导体巨头“向东看”：建立中国供应链

美国商务部BIS实体清单汇总（共800家）

隐藏黑马：这家小公司要改写Chiplet集成设计游戏规则？

中方决定！对美加强出口管制，为芯片制造关键材料

AI芯片竞争关键期，迎来定制化HBM

HBM制裁加码下的困境与出路

半导体设备，要变天了

互连技术革新，解锁未来网络“芯”密钥

第四届中国互连技术与产业大会即将召开！12月7日深圳，不见不散

分析丨ST官宣华虹代工40nm MCU

韧性铸就基石活力“智”向未来 IC China 2024在京开幕

高速互连赛道，进击中的“小巨人”

议程公布！ IC CHINA2024开幕式暨主旨论坛报告抢先看

玻璃基板的四大关键技术挑战

特朗普上台，这项半导体技术将登上C位！

最新！台积电回应“停供大陆7nm AI芯片”传闻

复杂网络驱动智能涌现——NICE读书会重磅上线

议程更新 | 一文了解IC China 2024

华为Mate 70来袭，麒麟芯片全系列对比

第二届集成芯片和芯粒大会倒计时四天！十大技术论坛精彩纷呈！

晶上联盟即将亮相IC China2024，诚邀您的莅临！

集成系统创新再攀高峰，芯和半导体2024 EDA震撼揭晓！

突发！美国对华半导体、量子计算和AI技术投资限制升级

国产智驾芯片公司地平线上市，实力几何？

中国车规级芯片创新实力前瞻

国产EDA巨头飞跃创“芯”，华大九天新品震撼发布！

国内先进封装玻璃基板项目汇总

平替的平替都来了，国产芯片卷成啥样了？

高密度互连，引爆后摩尔技术革命

展会资讯 | 巨擘齐聚，湾芯展SEMiBAY开幕式暨高峰论坛震撼来袭！

台积电凭什么引领3D IC设计革命

倒计时5天！展会资讯 | 一键收藏！湾芯展SEMiBAY观展攻略，助您轻松高效逛展！

分类

时事

民生

政务

教育

文化

科技

财富

体娱

健康

情感

旅行

百科

职场

楼市

企业

乐活

学术

汽车

时尚

创业

美食

幽默

美体

文摘

原创标签

时事社会财经军事教育体育科技汽车科学房产搞笑综艺明星音乐动漫游戏时尚健康旅游美食生活摄影宠物职场育儿情感小说曲艺文化历史三农文学娱乐电影视频图片新闻宗教电视剧纪录片广告创意壁纸头像心灵鸡汤星座命理教育培训艺术文化金融财经健康医疗美妆时尚餐饮美食母婴育儿社会新闻工业农业时事政治星座占卜幽默笑话独立短篇连载作品文化历史科技互联网

发布位置

广东北京山东江苏河南浙江山西福建河北上海四川陕西湖南安徽湖北内蒙古江西云南广西甘肃辽宁黑龙江贵州新疆重庆吉林天津海南青海宁夏西藏香港澳门台湾美国加拿大澳大利亚日本新加坡英国西班牙新西兰韩国泰国法国德国意大利缅甸菲律宾马来西亚越南荷兰柬埔寨俄罗斯巴西智利卢森堡芬兰瑞典比利时瑞士土耳其斐济挪威朝鲜尼日利亚阿根廷匈牙利爱尔兰印度老挝葡萄牙乌克兰印度尼西亚哈萨克斯坦塔吉克斯坦希腊南非蒙古奥地利肯尼亚加纳丹麦津巴布韦埃及坦桑尼亚捷克阿联酋安哥拉