议程公布! IC CHINA2024开幕式暨主旨论坛报告抢先看

文摘   2024-11-15 17:55   天津  

IC CHINA 2024


第二十一届中国国际半导体博览会


开幕式暨主旨论坛


时间:2024年11月18日 9:30-11:45

地点:北京国家会议中心 E1馆



嘉宾及安排

09:30-09:35

开场视频

第一阶段:开幕致辞

09:35-09:50

领导致辞

第二阶段:国际分享

09:50-10:00

韩国半导体行业协会执行副会长 安基贤

10:00-10:10

马来西亚半导体行业协会主席代表 邝瑞强

10:10-10:20

巴西半导体行业协会机构主任 罗萨娜·卡赛斯

10:20-10:30

日本半导体制造装置协会专务理事 渡部潔

10:30-10:40

美国信息产业机构北京办事处总裁 缪万德

第三阶段:仪式环节

10:40-10:45

仪式环节

第四阶段:主旨演讲

10:45-11:00

中国工程院院士 倪光南

11:00-11:15

新紫光集团董事、联席总裁 陈杰

11:15-11:30

迪思科集团全球执行副总裁 吉永晃

11:30-11:45

华为技术有限公司董事、首席供应官 应为民

    ( 可能有微小变化,以实际会议时间和议程为准)

相聚北京国家会议中心,相约IC China 2024


观众预登记二维码

媒体预登记二维码




- END -





晶上系统行业交流群

若二维码过期,
请添加工作人员微信17631816115





声明:本文不构成任何投资建议。我们尊重原创,也注重分享;文字、图片版权归原作者所有,不代表本号立场。如有侵犯您的权益请及时联系,我们将第一时间删除,谢谢!



PREVIOUS REVIEW

相关阅读
  1. 玻璃基板的四大关键技术挑战

  2. 特朗普上台,这项半导体技术将登上C位!

  3. 华为Mate 70来袭,麒麟芯片全系列对比

  4. 集成系统创新再攀高峰,芯和半导体2024 EDA震撼揭晓!

  5. 国内先进封装玻璃基板项目汇总

  6. 高密度互连,引爆后摩尔技术革命

  7. 台积电凭什么引领3D IC设计革命

  8. 新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单(2024)》PDF下载




创作不易,点赞鼓励!

晶上世界
晶圆之上,创芯未来。专注芯片、人工智能、大数据、云计算、物联网等晶上技术应用领域的科普和资讯报道。
 最新文章