最近，欧洲芯片三巨头意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）接连要在中国本土制造芯片的新闻引发热议。
冀凯、付斌丨作者
意法半导体：与华虹合作生产40nm MCU
与华虹宏力（HHGrace）合作，在40 nm、OFT、BCD/IGBT技术节点上构建专属产能通道。更重磅的是，40nm eNVM STM32将采用中国和非中国的双重供应链，并计划于2025年底在中国本土生产。联合推出同样的产品并不容易，双方通过两年的合作最大水平保证了设备的兼容性。根据ST的规划，STM32会利用China-for-China的策略，未来5年将本地客户基础扩大50%。 与三安光电在重庆成立的合资公司（ST-Sanan JV），合作开展碳化硅前端制造，成为全球首个在中国实现碳化硅本地化生产的国际半导体公司。该合资厂全球建设总额预计余约达32亿美元，其中未来5年的资本支出约为24亿美元，同时三案光电还将单独建造一个8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。 投资扩建深圳后端封测厂（STS赛意法），该工厂是ST最大的全球组装和测试基地，迄今已经扎根中国30年，贡献公司全球超过50%的产能。
恩智浦：与台积电南京、中芯国际、华虹合作
英飞凌：加强中国客户的密切联系
美企早就开展了本土化生产
1994年11月：英特尔在上海的芯片测试和封装工厂破土动工，这是英特尔在中国的生产布局的重要一步。 2003年8月：英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂，这是英特尔在中国西部的重要投资。 2024年11月，英特尔宣布扩容成都封装测试基地。英特尔中国区董事长王锐谈到，此次扩容有两个重点：一是新增服务器芯片产能，使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场的需求，并大幅缩短响应客户的时间，提升供应链的韧性；二是设立一站式客户解决方案中心，打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套，加大并深化对中国客户的支持。
“在中国，为中国”并不只是口号
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