回顾特朗普的上一任期，他高度重视美国集成电路领域的发展，推出了一系列政策。通过鼓励集成电路等高科技产品本土制造、加强供应链监管审查等手段提高国内技术水平和生产能力，确保供应链安全稳定；实施加征关税、出口管制等贸易保护政策，保护国内企业免受外国产品冲击，削弱竞争对手实力；增加研发投入，推动产学研合作，促进技术创新与研发等等。
特朗普政府每一步施策都旨在确保美国的领先地位。
然而，特朗普多次批判拜登政府的标志性政策——《芯片与科学法案》，认为给富有的芯片公司提供巨额补贴是浪费资金，更倾向于通过市场机制和强硬手段来推动集成电路产业的发展，在其第二任期可能会废除该法案。
尽管两任总统在半导体产业支持政策上存在分歧，但让美国独自伟大的目标却相当一致。因此，在技术创新方面，特朗普政府无疑会继续探索新路径，以确保美国在这一关键领域保持其竞争优势。
美战略聚焦：
超越摩尔变革性技术
当前，美国战略层面已经明确将三维异构集成（3DHI）和Chiplet创新技术范式视为超越摩尔定律的核心技术途径。美国防高级研究计划局（DARPA）微系统办公室牵头的“电子复兴计划”于2017年特朗普在任时正式启动，2023年进入2.0时代，进一步强调要“重塑后摩尔时代微系统制造”。2023年11月，DARPA公开表示，“三维异构集成将是推动微电子创新下一波浪潮的主要力量”，建议为此专门成立美国先进微电子制造中心。“电子复兴计划”2.0聚焦三维异构集成，已布局多个项目研究，包括“下一代微电子制造”“混合模式超大规模集成电路”、“用于三维异构集成的微型集成热管理系统”等。
DARPA“电子复兴计划”重点项目布局
此外，美国商务部下设最核心的研发机构——NSTC（国家半导体技术中心）近日发布NSTC首份战略规划《NSTC战略规划2025-2027》。
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该规划明确指出了NSTC的主要目标及重要举措，并强调了需要解决的关键问题，其中包括利用AI提高设计和制造生产力，以及发展以Chiplet为代表的新型设计范式技术等。
SoW技术：
集3DHI与Chiplet之大成
随着3DHI和Chiplet技术的发展，一种集两者优势于一身的新型技术范式——晶圆级系统（System on Wafer,SoW）逐渐崭露头角。SoW技术是将不同功能、不同工艺的预制件像堆积木一样组装和集成到晶圆上，通过复用预制件可快速组装成异构、异质、异工艺的大规模复杂系统，融合了3DHI的高集成度和Chiplet的模块化设计，可实现更高效、更紧凑、更强大的计算系统。
特朗普对这一技术必然不陌生。他的“铁杆支持者”马斯克所领导的Tesla公司正在大力发展该技术。Tesla的Dojo就是SoW解决方案的典型代表。Dojo的目标是开发一种基于SoW技术的高性能计算平台，用于处理和训练自动驾驶系统产生的海量数据，以应对Tesla在自动驾驶和人工智能领域的巨大计算需求。基于此类设计，Dojo已经实现高达1.1EFLOP的算力。马斯克作为SoW技术的积极推动者之一，不仅将Dojo视为训练自动驾驶模型的强大引擎，更深远的意义在于，将Dojo构筑成其庞大商业帝国中AI业务的核心支柱。
新总统任期
SoW发展有望乘风而上
在特朗普即将开启的新任期里，SoW技术凭借其无可比拟的战略价值和创新潜力，有望搭乘政策与市场的东风，实现前所未有的飞跃。这一技术的崛起，不仅得益于其在高效、高性能计算领域的卓越表现，更在于它深刻契合了这对“科技巨擘”与“政治领袖”紧密盟友对于未来科技发展的共同愿景和期待。
若美国凭借SoW技术这一创新利刃，成功冲破摩尔定律的物理桎梏，不仅将助力美国在集成电路领域续写领跑全球的传奇，更将深刻影响大数据、人工智能等前沿科技领域的格局，进一步夯实美国在全球科技版图中的霸主地位。而在洞悉和掌握美国技术走向的背景下，我国必须正视中美之间显著的代隙差距，摒弃跟跑思维，科学规划并加速中国集成电路产业发展路径。中国如何抓紧后摩尔时代技术变革的机遇，探寻符合自身国情的超越之路，值得我们深思与期待。
晶上联盟即将亮相IC China2024，
诚邀您的莅临！
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