巨头竞争日趋激烈
高度依赖全球供应链
全球HBM市场高度集中，主要由SK海力士、三星以及美光三大巨头垄断。三家原厂在HBM领域的竞争日趋白热化，朝着不断提高存储容量、带宽，减小功耗和封装尺寸方向升级。
2023年市场主要HBM代际是HBM2、HBM2e和HBM3，算力卡性能提升刺激HBM产品更迭，2023年下半年伴随英伟达H100与AMD MI300的搭载，HBM3渗透率提升。
2024年伊始，SK海力士完成HBM3e开发，而美光则跳过了HBM3，直接研发HBM3e，9月，SK海力士官宣已开始量产12H HBM3e。据TrendForce数据显示，2025年HBM3e占比预计超过80%。
市场方面，SK海力士几乎将其所有HBM产能锁定在科技巨头客户身上，如英特尔、AMD等，而美国企业美光受限于政府出口管制政策，无法将其先进的HBM产品销往中国大陆，使得三星在中国市场几乎独占了HBM的供应份额。美国HBM禁令的实施，将直接切断三星向中国客户供应HBM的渠道，引发市场恐慌，加速中国客户寻找替代方案，对三星全球市场份额造成连锁反应。
此次HBM禁令的出台，是美国政府近年来在半导体和人工智能等高科技领域对中国实施一系列遏制措施的最新举措。此前美国政府对华出口先进芯片的限制主要是针对高算力、先进工艺，现在开始限制高带宽了。
HBM技术的落后和产能不足是中国半导体行业面临的一大重要挑战。目前，中国本土的AI芯片主要使用HBM2或HBM2e，而全球市场上的主流加速卡最低配也是HBM2e。据科技博主“信息平权”称，使用过HBM2的芯片，类似谷歌TPU v3/v4、Intel Gaudi一代、AMD的MI50/60等甚至都已经停产。
如果美国禁令限制到HBM2e，对中国加速卡的影响将是巨大的。HBM2和HBM3E的带宽差距按4倍来算，最终集群的性能差距可能是16倍，因为访存带宽和卡间互联带宽是要“匹配”的，因此计算单卡差距还不够，一旦算集群互联后的性能差距，可能是显存带宽差距的“平方”（非常粗的估计），这将使得中国本土AI芯片在性能上难以与国际竞争对手匹敌。
HBM生产需同时具备DRAM生产和先进封装工艺（核心工艺包括TSV、microbumping和堆叠键合技术）的产业化能力，目前国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装技术基础，但掌握的DRAM工艺制程明显落后于国际水平，且在DRAM上应用TSV、micro-bumping和堆叠键合等先进封装工艺的经验有所不足。中国本土的DRAM制程技术与国际大厂相比落后约三代，目前仍以旧世代的HBM2为发展重心。
并且国内厂家在制造能力上也不成熟，仍处于发展早期阶段。HBM产能吃紧的背后，还受到2.5D先进封装、CoWoS产能不足的掣肘。如果国内无法量产快速建立起HBM产能，也将成为自研AI芯片的隐忧。
当前HBM产能吃紧下，三大原厂走合约供货的可能性偏低，尤其是被列入美国出口管制实体清单的企业，取得难度更高。若为解决眼前之忧，可以退而求其次，采购2D-DRAM颗粒，再透过TSV垂直方向钻孔、TCB热压键合的封装技术，堆栈出规格不算高的HBM装置。但考虑长远之患，产业自主可控仍是根本。
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