在Chiplet系统级集成技术的浪潮中，3D IC设计领域正站在变革的风口浪尖，面临着前所未有的挑战与机遇。这一技术趋势不仅要求设计者在系统逻辑架构、物理布局与实现、仿真分析、验证流程等多个维度上进行全面革新，还驱动着EDA（电子设计自动化）工具向更高效、更智能的方向演进。
EDA工具
迎接系统集成设计多维挑战
在Chiplet系统中，由于多个芯片的集成，信号走线的数量和复杂度都显著增加。传统的EDA工具在仿真规模上往往受限于模型尺寸，难以对大量的信号走线进行同时抽取仿真。这导致在设计过程中，无法全面、准确地评估系统的性能。因此，新的EDA工具需要具备跨尺寸的大模型仿真能力，能够同时处理数以万计的信号走线，确保仿真结果的准确性和完整性。
在Chiplet系统中，由于芯片之间互连的复杂性，以及不同物理场（如电场、热场）之间的相互作用，对仿真精度和求解效率提出了更高的要求。传统的EDA工具在仿真小尺寸模型结构时，往往难以保证结果的准确性。同时，由于缺乏完备的频域/时域和多物理场分析能力，无法全面评估系统的性能。因此，新的EDA工具需要具备高精度高效求解能力，能够准确、快速地求解复杂系统的性能问题，为设计优化提供有力的支持。
位于意大利罗马的初创公司MZ Technologies，凭借其不足20人的创新团队，专注于通过提供创新、突破性的EDA软件解决方案，应对2.5D和3D IC设计的复杂挑战。早在2020年，该公司便推出了旗舰产品——GENIO，一款专为Chiplet系统集成和芯片/封装协同设计（Co-Design）打造的EDA工具套件。
适用于2D/2.5D/3D架构的GENIO解决方案
GENIO的核心优势在于其卓越的速度、优化效率以及最终系统的性能表现，确保设计一次成功（First Time Right），避免了传统设计中的死胡同架构。其具备的核心功能如下：
多层级系统设计：GENIO提供了全面的设计环境，支持从芯片（die）、Chiplet、硅中介层（silicon interposer）、封装（package）到周围印刷电路板（PCB）的多层次、多组件系统设计，设计者可以在同一环境中完成从芯片级到系统级的完整设计流程。
无缝集成与兼容性：GENIO能够无缝集成现有的商业实现平台（通过标准格式）或自定义EDA流程（通过专用插件）。这确保了GENIO可以与现有的设计工具链完美兼容，同时支持客户的专有格式和需求。
沉浸式3D可视化：GENIO提供了一个沉浸式的3D交互界面，用户可以通过直观的视觉化工具查看和操作整个系统设计，增强了设计过程的透明度和可控性。
灵活架构与定制：GENIO的架构设计允许集成新的标准功能和自定义特性，既支持不断演进的工具环境，又能满足客户特定的要求。每个GENIO产品都可以根据具体的系统设计进行配置，并提供如TSV优化、RDL可行性布线、I/O生成等选项。
近日，MZ Technologies公布了GENIO产品的最新技术路线图，将重点解决复杂异构系统设计中的热应力和机械应力问题，进一步提升GENIO在3D IC设计领域的竞争力，为下一代Chiplet系统级集成设计提供更加强大的支持。
随着Chiplet技术的不断演进，面向Chiplet系统集成的EDA工具正成为半导体设计领域的新焦点，它们的发展不仅将重塑芯片设计流程，还预示着3D IC设计的新时代。我们期待这些工具能够提供更高效的设计分析、更精确的仿真能力和更强大的系统集成功能，应对更加复杂多变的系统集成设计需求，为设计者提供更加全面、高效、智能的设计解决方案。
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