多方争霸
国内外厂商加速拓市
玻璃本身是一种尺寸高稳定性的材料，热膨胀系数低，也不受湿度影响，玻璃化转变温度高(Tg大约为800 ℃)，可稳定的工作范围广，之前一直被广泛应用于建筑、仪器仪表、电子工业、医疗、航空航天以及国防军事等领域。
玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装（IC）基板。
芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。
据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。
在此背景下，国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀，TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产PCB设备厂商具备快速追赶机会。国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。
以下是由晶上世界整理的国内先进封装玻璃基板项目。
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