为推动中国半导体产业的发展，促进行业交流对接，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。
软件定义晶上系统技术与产业联盟将携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位。
即日起至11月17日（展会前）
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