该清单原本旨在点名所谓与中国军方合作的公司，上榜企业可能会面临声誉受损及国际合作受限的风险。
这已是中微半导体第二次被列入清单，美国国防部2021年1月曾将它列入，但在公司提出申诉并提供证据后，同年6月被移除。
中微半导体在今年1月再次被列入清单，美国国防部6月在一份文件中解释称，原因是该公司在2019年获得由中国工业和信息化部参与颁发的刻蚀机系列产品“制造业单项冠军产品奖”。中微半导体今年8月就此起诉美国国防部。
全球半导体设备市场长期由LAM Research、Tokyo Electron、Applied Materials等国际巨头主导。然而近年来，随着中国半导体产业的快速发展，我国半导体设备国产化取得了一定进展，部分设备的国产化率已突破两位数，但高端设备的国产化仍任重道远。例如，在光刻机、刻蚀机等关键设备方面，我国与国际先进水平仍存在较大差距。
半导体设备按工艺流程可分为前段设备和后段设备。
前段设备在半导体产业链中技术难度极高，是芯片制造的核心环节。其涵盖了氧化 / 扩散、光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长和抛光等多个步骤，涉及光刻机、刻蚀机、CVD 设备、PVD 设备、离子注入设备和 CMP 研磨设备等多种关键设备。这些设备的研发需要大量的资金投入和先进的技术支持。
目前国内半导体设备厂商中，北方华创在集成电路前段领域产品覆盖最广，其设备涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等领域。中微公司主要经营等离子体刻蚀设备（CCP、ICP）和MOCVD设备。这些设备广泛应用于65纳米到5纳米及更先进工艺的集成电路制造中，尤其是在3D NAND存储器和LED芯片制造领域表现突出。公司自主研发的刻蚀设备已成功进入全球多家一线晶圆厂，如台积电、中芯国际等，成为其生产线中的关键设备。
中微公司董事长兼首席执行官尹志尧指出，半导体设备产业技术难度大，市场高度垄断，研发周期长、耗资巨大。我国设备企业要从被少数企业垄断的市场中突围十分不易。
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