俄罗斯最大的军用芯片制造商之一Angstrom-T已宣布破产。根据法院消息，2024年12月2日，该公司因无力偿还990万美元的债务被宣告破产。
Angstrom-T 的成立源于俄罗斯政府希望开发具有竞争力的微芯片生产，以供出口到欧洲和其他国家以及国内市场。该公司计划成为俄罗斯最大的民用和军用微芯片制造工厂。
该工厂由前通信部长列昂尼德·雷曼 (Leonid Reiman) 管理，他与俄罗斯总统弗拉基米尔·普京关系密切，并于 2008 年至 2010 年担任总统顾问。
正是由于这样的雄心壮志，该工厂在运营之初就获得了 10 亿美元的政府资助来实施其计划。此外，该公司还从 Vnesheconombank 获得了 8.15 亿欧元的信用额度，用于开发和制造处理器、智能卡和电子护照。
然而，由于财务状况困难，资金匮乏，该公司的处境一年比一年艰难，无法偿还贷款。
Angstrem-T 工厂发展史重要节点：
相关资料显示，位于泽列诺格勒的 Angstrem-T 工厂于 2007 年开始建设。他们当初与 M + W Germany GmbH 签订的合同金额为 1.5 亿欧元。其任务是按计划在 2008 年底前建造和启动 Angstrem-T 工厂，用于生产 130-90 nm 芯片。
Angstrom-T 最初属于同名集团的母公司Angstrom JSC 和 Angstrom-M 设计中心。在获得 VEB 的贷款后，该工厂被转让给塞浦路斯离岸公司Runica Investments。
到2012 年 Angstrom-T 还获得了IBM 许可，生产 90 纳米芯片——总成本为 3.67 亿欧元。按照计划，他们将130纳米-110纳米微电路用于片上系统产品类别：处理器、智能卡、固定和移动通信（包括格洛纳斯导航系统）、电子护照和签证文件。此外，工厂还打算向商业客户提供生产服务——早在2009年，Angstrom-T就为其设计中心提供了采用130纳米技术的芯片设计库（工艺设计套件，PDK）。
据报道，他们还计划在Angstrom-T的基础上提供一系列科学和工程服务，随后完成45-28纳米拓扑级别的微电路生产线。总体而言，两家独立的外国咨询公司Future Horizons和Gartner在2012年对有效实施Angstrom-T项目的可能性给予了积极评估。
到了2015年，Angstrem-T完成调试，并投入使用一批设备，实现90纳米拓扑标准的半导体产品的自动化生产。
2016年8月初，Angstrem-T宣布在泽列诺格勒启用一家微电子工厂。
该项目旨在替代俄罗斯半导体设备的进口，预计投资8.97亿欧元，其中大部分资金（8.15亿欧元）以贷款形式由俄罗斯外贸银行提供。
该工厂的生产能力为每年18万片。将在直径为200毫米的板上制造按照90纳米-130纳米拓扑标准生产的产品。该工厂的生产设施面积为7500平方米，拥有360台设备。
2017年5月30日，Angstrom-T宣布开始接受合同生产订单。多家俄罗斯和外国公司已经签署了保密协议（NDA），并正在制定考虑到工厂能力的设计规则（PDK）。
Angstrem-T 工厂提供一系列使用 90nm-130 nm 技术的合同生产服务。直径为 200 毫米的板材。智能铸造企业的商业模式可以吸引在市场各个领域工作的客户。工厂准备利用高性能设备、软件和合格人员的经验，为客户提供产品设计各个阶段的全方位服务。
2019年1月25日，Angstrom-T宣布开发出一种用于生产Trench MOSFET功率晶体管的现代技术。该公司表示，截至2019年1月，Angstrom-T是俄罗斯唯一一家能够生产此类晶体管的制造商。
2019 年 10 月 28 日，莫斯科仲裁法院宣布 Angstrem-T 破产。该决定是应国有企业“ВЭБ.РФ ”的要求做出的，该公司为泽列诺格勒微电子工厂提供了一笔贷款。
2021年6月底，有消息称，Angstrem-T工厂的资产以84亿卢布的价格出售给了“ NM-Tech ”控股的公司。资产买家打算利用这些资产开展新的生产。
值得注意的是，除了财务状况困难之外，该公司因2022年起受到美国制裁，Angstrom 被转交给国家国防公司 Rostec 管理，以维持最低限度的芯片生产能力并尝试创造进口替代产品。
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