韩国的现代汽车（Hyundai）在近日解散半导体战略部门，而该部门原计划自研5nm芯片。
现代汽车解散芯片部门
据韩媒报道称，现代汽车解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，该部门的职能和人员分别并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。
AVP 本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发；原半导体战略室室长，来自三星电子的 Jae-Seok Chae 常务，已离职。
据介绍，“半导体战略室”成立于 2022 年，是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划，其中最值得关注的是，计划在 2029 年量产自研的无人驾驶汽车芯片。
原计划自研5nm芯片
在汽车芯片短缺的那几年，很多车企已经蒙受了巨大损失，仅2021年，全球因汽车芯片短缺直接造成的汽车减产就超过1100万辆。因此，汽车企业自研芯片，正在成为那时候多数车企的选择。
当时最缺汽车芯片的时候，现代摩比斯的首席执行官赵星焕暗示，要提高半导体部门的级别，将分散的半导体业务机构整合升级为事业部或者部门，并纳入公司两大部门之一的模块及零件制造部门；此前现代摩比斯还于2020年收购了现代AUTRON，意图通过摩比斯购买力和AUTRON半导体设计及生产能力的有机结合，实现半导体的自主供应。
“半导体战略室”原先的主要举措之一是到2029年实现自动驾驶芯片的量产，并计划使用5nm工艺开发汽车半导体，以确保软件定义汽车（SDV）的先进芯片稳定供应。该公司旨在使用该工艺设计高级驾驶辅助系统（ADAS）的芯片，以符合其SDV目标。
但两年后，这个自研芯片部门无奈解散。可以看出此次现代汽车最新的重组旨在精简资源并促进团队之间更好的协作。虽然SoC开发团队仍在运作，但“半导体战略室”解散后，现代汽车可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。
目前，自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导，现代汽车高度依赖 Mobileye 的 ADAS 芯片。
代工方面，现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决，三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。
据报道，现代汽车已于2024年选定代工合作伙伴，三星的5nm工艺最初处于领先地位，但报告表明，该公司目前重新评估计划，权衡在台积电和三星之间做出最终决定。但最近的重组带来了不确定性。
在英伟达和Mobileye的竞争日益激烈以及与三星或台积电的合作存在不确定性的情况下，现代汽车的转变也凸显了其对内部芯片开发战略的重新评估。该公司可能会探索外部合作，以保持在自动驾驶技术领域的竞争力。
车企自研芯片并不容易。有业内人士表示，一方面，芯片自研投资巨大，一种汽车芯片从自研到流片（试产）的费用高达数亿元，有没有财力支撑是个问题。另一方面，汽车芯片原材料同样依赖进口，韩国Cree、美国II-VI、日本Si-Crystal三家芯片材料供应商，就合计占据90%的芯片材料供应量，能不能及时采购到品质高、有保障的原材料也是一个现实问题。
现代汽车株式会社是韩国一家跨国经营的汽车厂商，财富世界500强企业，也是韩国最大的汽车制造商，母公司为现代汽车集团。截止12月24日，现代汽车市值55.03万亿韩元（约377亿美元）
现代汽车2023年度总营收达到162.7万亿韩元（约合人民币8753.26亿元），同比增长14.4%，全年营业利润为15.13万亿韩元（约合人民币813.994亿元），同比增长54%，双双创历史新高，净利润12.27万亿韩元（约合人民币660.126亿元），同比增长53.7%；
现代汽车重金投资中国市场
虽然在韩国国内，现代汽车解散了芯片部门，但在海外市场，例如，现代集团就对中国市场仍充满野心。
12月11日，北京汽车股份有限公司发布公告称，旗下非全资附属公司北京汽车投资有限公司，与现代自动车株式会社签署协议，将共同向合资企业北京现代注资10.95亿美元，各自注资5.48亿美元。
北汽集团发文称，这是今年北京市最大的一笔纯资金型外商投资。
中国作为全球最大的汽车产销国和出口国，其市场潜力巨大。特别是汽车电动化、智能化的发展趋势，更是为全球汽车制造商提供了广阔的舞台。现代汽车自2002年入华以来，不断加大投入，扩大在中国的事业版图。此次增资，正是其看好中国市场、加码在华发展的有力证明。业内人士分析认为，现代汽车的增资举措，将进一步推动北京现代的“在中国为全球”战略实施，助力其在全球汽车市场中占据更有利的地位。
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