中国台湾是否又有晶圆厂要赴美？近日有台湾媒体报道称，“美国在台协会（AIT）处长”谷立言日前和中国台湾联电的高层会面，这让岛内半导体业界纷纷担忧，“难道继台积电后，联电也要被逼着去美国设厂了吗？”
不过，和台积电的高利润相比，联电的利润并不足以支撑美国的高成本，但特朗普上任后的关税大招，又会遏制到大厂的盈利。中国台湾的芯片大厂们该如何选择？
AIT于11月发文指出，谷立言11月21日拜访联电，与联电董事长洪嘉聪、共同总经理王石和简山杰等高层讨论联电未来的发展策略，并针对半导体产业的关键议题进行深入交流。AIT非常清楚中国台湾在全球半导体供应链扮演的关键角色，将继续与中国台湾携手合作，致力维护全球供应链的安全与韧性。
但随后联电表示，谷立言只是例行性拜访，不回应会议内容，目前并无赴美国设厂规划，但并未打消岛内高科技产业界的疑虑。
一位中国台湾半导体高层直言“AIT拜访联电，主要目的就是要联电赴美设厂”。
据报道，联电在美国的布局以与英特尔（Intel）的合作案为主。联电与英特尔今年1月共同宣布，将在英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂开发和制造12纳米制程，预计2027年投入生产。
还有业内认为，美国在台协会之所以拜访联电，就是希望联电可以赴美设厂，因目前主要半导体市场都在美国，且联电美国客户营收比重高达27％。
业界人士分析，美国是半导体最大的市场，加上联电且以ADR形式挂牌于美股，未来若特朗普政府再度推出高关税，联电可能无力抗拒压力，被迫赴美设厂。然而，联电主要以成熟制程为主，其芯片价格与毛利率均明显低于台积电，加上资金规模有限，进军美国的成本压力恐成巨大挑战。
智璞产业趋势研究所执行副总林伟智指出，目前多数成熟制程的设备已摊提完，若联电赴美设厂，将会推升资本支出，且在美设厂的成本约高于中国台湾厂30％至50％；
据悉，联电的财务条件和产品定位，使其难以取得美国大规模的补贴支持。
另外，日前市场传出联电击败台积电，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。
联电不对单一客户响应，仅仅强调先进封装是公司积极发展的重点。
知情人士透露，联电夺下高通先进封装大单，相关细节是高通正规划以半客制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装，预计将会采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键和）制程，这意味联电全面跨足先进封装市场。
业界分析，高通为了拓展AI PC、车用及服务器等市场，将采用联电的先进封装晶圆堆栈技术，并将结合PoP封装，取代过去传统由锡球焊接的封装模式，让芯片与芯片之间的讯号传输距离更近，达到无须再透过提升晶圆制程，就可提高芯片运算效能的目的。业界认为，高通以联电先进封装制程打造的新款高速运算芯片，有望在2025下半年开始试产，并在2026年进入放量出货阶段。
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