据马来西亚媒体报道，英特尔在马来西亚创建两年多的槟城晶圆厂计划将在本年12月正式停止，大半到美国受训的工程师亦将被遣散。
而在9月，传英特尔将暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目的时候，英特尔仅回应表示，未宣布其在马来西亚扩展业务的计划有任何变化，在一封电子邮件中表示：“我们尚未宣布任何计划变更。马来西亚仍将是我们在这里延续悠久而自豪历史的重要市场。”
2022年英特尔在前任执行长Patrick Paul Gelsinger之倡议下，决定在槟城州扩建厂房，以建立一个全新的300毫米芯片晶圆生产工厂。这个运用深紫外光曝光机(DUV)技术的晶圆生产工厂对马来西亚半导体产业而言是一个质的飞跃。
这个计划于2022在马来西亚全国招募逾500名工程师与技术人员，当中大多数被英特尔派送到美国新墨西哥州与俄勒冈州进行为期一年的在职培训，并于2023年回到槟城州，准备大展拳脚。如果一切顺利，马来西亚将迎来本土半导体产业自2020年贸易战第二春过后的第三次跃进。
但该计划总是赶不上变化，英特尔本年第三季蒙受严重亏损过后，对于全球布局的晶圆生产计划大幅度收缩。创建两年多的槟城晶圆厂计划亦在本年12月正式停止，大半到美国受训的工程师亦将被遣散。
槟城州厂房原本应该生产自新墨西哥州转移过来的晶圆，但因厂房的建设进度远远落后于既定时间表，无法在预定时间内投产，生产线无法转移。因此在英特尔大减资本支出的节点，这个无法发挥作用的计划成为牺牲品。
该厂房进度落后，其中一个关键原因就是马来西亚厂房营造商对兴建一个高规格晶圆工厂之技术底蕴不足，因此进度严重滞后。
马来西亚电子产业非首次面对类似问题。2016年希捷于槟城州峇六拜(Bayan Lepas)厂房被关闭，所有生产线皆被转移至泰国，其关键原因亦因槟城州峇都交湾(Batu Kawan)的新厂房无法投入使用，因此该公司高层毅然决定透过厂房整合删减支出并选择保留泰国而离开马来西亚。
然而，厂房进度落后很可能是一个假设性的答案：倘槟城州的厂房来得及完成建设，晶圆厂也未必不会被关闭，若槟城厂房进度良好，2024年已按原定计划进入晶圆投产，那么英特尔进行全球再布局的策略研究时，槟城厂房或许就会被优先考虑保留。
英特尔于2021年宣布建设槟城新项目，承诺在10年内投资70亿美元（约500亿人民币）。当时报道称，这项投资将在该国创造4000多个英特尔工作岗位以及5000多个建筑工作岗位。据悉，英特尔扩建槟城业务的目的是将其打造成美国境外首个先进3D芯片封装工厂。
这项70亿美元的投资还包括扩大英特尔在吉打州居林的业务的计划，到2032年其在马来西亚的总投资将达到140亿美元。
英特尔对槟城的厂房定位于先进封装。
英特尔从2017年开始导入EMIB封装，第一代Foveros封装则于2019年推出，当时凸点间距为50微米。预计今年下半年稍晚推出的最新Meteor Lake处理器，则将利用第二代Foveros封装技术，凸点间距进一步缩小为36微米。
英特尔并未透露现阶段其3D Foveros封装总产能，仅强调除了在美国奥勒冈州与新墨西哥州之外，在未来的槟城新厂也有相关产能建置，这三个据点的3D封装产能合计将于2025年时增为目前的四倍。
英特尔副总裁Robin Martin曾强调，未来槟城新厂将会成为英特尔最大的3D Foveros先进封装据点。
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