据台媒报道，三星明年即将推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列，处理器方案可能出现较大变化。
三星3纳米GAA制程良率偏低且不稳，基本确定Exynos 2500无法给明年Galaxy S25旗舰智能手机用。这代表Galaxy S25完全采高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite处理器。
市场消息指出，该系列处理器或将全数采用高通最新的Snapdragon 8 Elite，主要原因在于三星自家的3纳米制程良率未达标，导致自制芯片Exynos 2500无法如期应用于产品。Exynos 2500确认无法进入明年初旗舰产品后，三星系统LSI事业部与外部合作的意愿也增加了。
三星系统LSI事业部近来积极探索与外部晶圆代工伙伴合作的可能性，谈判已进行一段时间，有「显著进展」。
三星电子Exynos 2500 处理器可能首度委外代工，锁定的就是台积电，实现「中国台湾制造」。
长期以来，三星Galaxy S系列旗舰机种采取「自家Exynos与高通双处理器」策略，根据地区市场需求搭配不同方案。然而，外界传出明年的Galaxy S25系列可能首次全面放弃Exynos处理器，改由高通独家供应，这一改变将打破三星多年来的惯例。
韩媒进一步报导，三星原计划在Galaxy S25系列中采用自家Exynos 2500处理器，但由于3纳米闸极全环绕（GAA）制程良率和稳定性问题，Exynos 2500的量产进度无法满足需求。
值得注意的是，市场曾传出联发科天玑9400有机会切入Galaxy S25系列的供应链。然而，三星行动通讯事业部总裁卢泰文（Dr. Roh Tae-moon）在10月底的高通年度高峰会上，公开站台强调与高通的紧密合作关系，用实际行动澄清市场传闻。随后供应链消息也显示，联发科芯片未能进入Galaxy S25系列，未来仍以高通芯片为主力。
韩国媒体指出，三星电子名为系统LSI部门的芯片制造部门正在探索与外部晶圆代工伙伴结盟的可能性，谈判已进行一段时间，并取得相当大的进展。
此外，业界盛传三星有意将Exynos 2500的制造转由台积电代工，实现「中国台湾制造」，但此方案最快也需等到未来产品才能落实。
目前能以先进制程量产Exynos处理器的晶圆代工厂商，除了三星电子就只有台积电，但就算系统LSI部门想与台积电结盟，也未必能如愿，除了国内外问题，台积电不一定会接受三星电子的订单，因为台积电光要应付苹果、高通等的订单就应接不暇。
而Exynos处理器改由其他业者代工，不代表会完全脱离三星电子晶圆代工部门。三星电子的一名代表指出：「就算系统LSI部门与台积电签订合约，Exynos处理器也不会立即离开晶圆代工部门，公司采取多元晶圆代工（Multi-Foundry）策略，将有利于价格和供应稳定。」
Wccftech指出，最近台积电2纳米试产良率达60%重要里程碑，合理推测实际量产时间不会太远，由于2纳米硅晶圆需求高于3纳米，台积电与三星电子合作诱因不大。
三星电子执行副总金在俊（Kim Jae-june）10月31日在电话会议上表示，正为多个客户准备客制化的高频宽存储器（HBM）芯片 ，因为满足HBM客户的需求非常重要，因此无论是内部，还是外部，我们将灵活选择晶圆代工合作伙伴来制造基础芯片。而会有这样的规划，是因为三星电子在半导体代工的产品良率一直令人担忧。晶圆代工业务的竞争力很大程度上取决于良率，这直接关系到制造成本和速度，因此，三星电子才会决定寻求晶圆代工合作伙伴的合作。
信扬证券芯片分析师朴相旭（Park sang-wook）表示，若跟台积电合作，将是前所未见的行动，暗示三星电子的晶圆代工事业还无法提升良率，技术也不受HBM大客户青睐。
朴相旭说，三星电子自己也致力于晶圆代工，却必须将业务外包给台积电，势必会影响三星电子信心，但三星电子别无选择，目前只能听从客户的要求行事。
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