日本半导体材料制造商正在竞逐生产 1 纳米芯片的关键零件，盼以此策略性措施，卡位成为下一代半导体技术的先锋。
大日本印刷公司 (DNP) 日前宣布，已研发出 1 纳米等级芯片用光罩产品，并且开始送样给半导体设备厂等客户，目标是在 2030 年后实现量产。
DNP 此次研发的产品为使用于逻辑芯片的光罩，是和比利时半导体研发机构 imec 等合作研发而成，可支持被称为「High-NA」的 EUV 微影设备。
DNP 将在 2027 年量产 2 纳米芯片用光罩，并供应给日本芯片国家队 Rapidus，而 1 纳米级芯片用光罩目标在此之后进行量产。
据悉，光罩分为台积电等晶圆代工厂和半导体厂商内制化 (自家生产) 的产品以及像 DNP 这样的专业厂商研发对外贩卖的产品。DNP 预测，到 2027 年，全球外部光罩市场将扩大 40%，达到 26.7 亿美元。
此外，富士底片也开始插旗销售用于生产最先进半导体的材料，将在日本静冈县及大分县的研发及生产据点，增强先进半导体材料的研发、生产及质量评估等设备。
富士底片此次的设备投资总额约为 200 亿日元（约 1.4 亿美元），其中包含针对 2 纳米以下、即 1 纳米等级的芯片生产时所需要的光阻剂等。
静冈县吉田町和大分市的工厂分别争取在 2025 年秋季和 2026 年春季启动新厂房。届时将引进新的检查装置，开发半导体电路的形成方面必不可少的「光阻剂」尖端产品等。
Rapidus 计划 2027 年量产 2 纳米制程的最尖端半导体。富士胶片争取为半导体厂商的研发等提供可用于 2 纳米以下尖端产品的材料。
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