今年3月，韩国封装设备厂老板去中国上海参加半导体展受到极大震撼。韩媒报导，原本以为展场是「韩国产品」的盛宴，但走近一看却发现到处都是中国品牌。此后，韩国零件及设备产业老板们聚在一起感叹：「再过 10 年，我们可能就要从这个产业消失了。」
韩国媒体发表社论指出，在今年6 月中国台北国际计算机展（Computex）上，英伟达CEO赞赏围绕台积电形成的生态系统极其丰富，封装技术令人赞叹，并宣布将持续投资台湾。然而，他对于供应高带宽内存（HBM）的 SK 海力士和三星电子的评价却仅是「内存供货商」。
波士顿顾问集团（BCG）发布的最新报告指出，先进封装技术将重塑现有半导体产业格局，主要由在先进封装领域创造价值的企业主导。有鉴于此，中国积极推动封装材料与设备的国产化，这也是英伟达、苹果等科技巨头纷纷排队与全球第一大代工厂台积电合作的原因。
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。
随着芯片在算速与算力上需求同步提升，高速信号传输、优化散热性能、实现更小型化封装、降低成本、提高可靠性以及实现芯片堆叠等成为封装领域新追求。从制造工艺端来看，为持续提升集成度，先进封装从最初的倒装封装(FC)，逐步向晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等迭代。
然而，韩国并非这场封装革命的主导力量，而是面临着巨大的挑战。韩国在先进技术领域的落后，导致其在全球封装市场的占有率从2021 年的 6% 下降到了2023 年的4.3%。尽管今年上半年半导体股价普遍上涨，但韩国两家重要封装设备商 Nepes 和 HANA Micron 的股价仍呈现下跌趋势。
一位韩国材料零件设备产业高层表示，「尽管韩国在HBM领域表现不错，但用于 AI 半导体的先进封装全部在中国台湾进行，80%的国内封装设备厂营业额都出现锐减。」
据韩国产业通商资源部数据显示，三星电子和 SK 海力士在先进封装关键材料和设备方面依赖进口的比例超过95%。
韩国的封装企业主要依赖三星电子和SK海力士的少量订单，受内存产业波动影响，它们难以具备投资先进技术的能力。LB半导体执行长金南锡表示：「先进封装需要在客户提出需求之前就开始投资，但是中小企业单独承担风险的能力有限。」
文中直言，韩国半导体产业以内存为主，虽有纵向整合发展，但在横向合作方面相对较弱。一位韩国材料企业高层表示：「在为苹果芯片封装的会议上，台湾的封装大厂日月光、IC载板厂欣兴，以及苹果总部相关人员都会齐聚一堂讨论，而韩国这边只是给下游供货商下达指示。」
显然，韩国半导体产业在沟通和协作方面的「整合」失败，最终导致技术竞争力落后。
不过，韩国存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM，并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大成功。但是，台积电是英伟达AI芯片的晶圆代工服务和先进封装服务提供商，在这过程中，SK海力士所能够扮演的作用相对有限。同时，目前AI芯片所需的先进封装产能严重不足，即便是台积电在持续不断的扩充产能。因此，SK海力士考虑进军OSAT（外包半导体封装和测试）市场，以期能够从中分得一杯羹。
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