美国芯片业巨擘英特尔执行长基辛格退休后，传公司可能出售代工业务，媒体称台积电在封装产能不足情况下，可能有兴趣收购，但相关机构回阻止相关交易。
日经亚洲报道，基辛格（Pat Gelsinger）退休后，有迹象显示英特尔（Intel）不再坚定追求其“整合元件制造（IDM）2.0”策略，这项策略旨在让英特尔成为顶尖芯片设计商，以及足以抗衡台积电与韩国三星的芯片代工大厂。
美国银行（Bank of America）半导体分析师阿里雅（Vivek Arya）表示：“重点是，我们现在看到英特尔更有可能考虑分拆其产品与代工业务，如此一来，将能赋予这两项事业各自亟需的营运和财务独立性。”
不过，英特尔面临的真正挑战，可能是先找到买家。
由于英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州与俄勒冈州建造价值数十亿美元的半导体制造厂和封装设施，任何潜在买家除了财力雄厚，还得具备大规模营运先进厂房的经验。
有鉴于大部分美国芯片公司已转型为无厂营运模式，它们不太可能符合上述要求。
媒体引述分析师的说法指出，具备资金、规模、技术与潜在兴趣的唯一可能买家是亚洲两大半导体巨擘：台积电和三星。
尽管制造芯片的英特尔代工服务（Intel Foundry Service）尚未创造有意义收益，其先进封装服务引起浓厚兴趣，尤其是人工智能（AI）芯片公司。
先进芯片封装成为台积电、英特尔和三星等全球顶尖芯片制造商的关键战场。堆叠与组装技术对提升芯片性能、实现强大AI运算至关重要，特别是当符合“摩尔定律”（Moore's law）的增加晶体管密度的传统方法变得更具挑战性。
媒体表示，英特尔代工尚未对台积电构成真正威胁，但台积电的产能因AI芯片需求激增而受限，尤其是在封装方面。
英国分析公司“全球数据”（GlobalData）分析师欧姆（Mike Orme）说：“台积电的产能有大问题。台积电的封装作业非常好，但有产能问题，且目前不清楚是否已获解决。”
另一方面，欧姆提到，英特尔“没有封装问题，它在这方面相当强劲”，其代工资产可能因此对台积电具备吸引力。
然而，欧姆表示，出于安全理由，相关机构不太可能允许台积电或三星收购英特尔的代工事业。
欧姆说：“台积电或三星不可能获准接近英特尔代工。”
媒体评论称，英特尔仍依赖台积电制造其部分最先进芯片，而英特尔前景的不确定性，可能使对手台积电更加强大。
麦格理资本公司（Macquarie Capital）亚洲科技研究部主管达米安．宋（Damian Thong，音译）则说，如果英特尔对代工外包增加依赖，对台积电而言将是“净正向”（net positive）影响。
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