印刷电路版商精成科技将以日币397亿元(相当于台币84亿元)收购日商PCB制造公司Lincstech 100%股权，未来将扩展AI服务器、汽车电子、半导体测试与高密度链接板等领域。
Lincstech为全球领先的高端PCB制造公司，专注于高端PCB产品，包括多层线路板 （MWB），用于高阶 DRAM 测试的探针卡，以及高密度多层电路板（MLB）， 适用于高速应用，例如数据中心400Gbps交换器等，在日本及新加坡共有5间高度自动化工厂，全球超过1600名员工。
根据Lincstech最新的营运报告，前3季Lincstech公司营业额日币469亿元(约台币99亿元)，显示其产品具强劲的市场需求及稳定的获利能力，也再次证明其在PCB产业中的领先地位。特别是面对AI产业的强劲需求，高度仰赖运算力，甚或因AI发展对Edge端性能的提升，不论在客户端或是局端，均展现其领先同业的优越技术，深受客户倚重，
精成科技PCB事业群设厂遍及中国大陆、日本及马来西亚，长期以来不论在产品线或客户关系上耕耘甚深，主要客户为全球知名企业，如：3C通讯产品、车用市场及PC/NB等相关应用。
精成科表示，精成科技的产品主要应用在个人计算机、车用及消费产品，未来将可利用Lincstech的高端技术进一步拓展产品线，特别是在AI服务器、汽车电子、半导体测试与高密度链接板等领域，且Lincstech在高端PCB制造领域的技术优势将进一步增强精成科技的竞争力，并提升其在全球市场中的市场占有率，满足客户不同产品规格、不同技术层次、不同成本要求等，精成科技均能展现实力、全力配合客户，再次展现PSA集团与客户建立长期伙伴关系的策略。
再者，精成科技在马来西亚已有生产基地，今年9月更建立新厂、扩大当地之生产规模，Lincstech在新加坡的制造基地，将能进一步扩大精成科技在东南亚地区的布局。
在日本市场整合方面，精成科表示，Lincstech在日本的4个工厂，将通过精成科技既有的资源及规模，整合日本市场，并利用当地生产能力与市场需求进一步增长。
此外，精成科在马来西亚已有生产基地，今年9月更建立新厂、扩大当地之生产规模，Lincstech在新加坡的制造基地，将能进一步扩大精成科技在东南亚地区的布局，面对地缘政治的挑战，应对日益增长的市场需求；Lincstech在日本的4个工厂，也将透过精成科既有的资源及规模，整合日本市场。
精成科技 2024 年前三季营收为 167.01 亿元新台币，毛利率 26.78%， 2024 年前三季税后纯益 23.49 亿元新台币，年减 4.1%。2024 年第三季营收为 58.95 亿元新台币，毛利率 25.99%，季减 1.28 个百分点，单季税后纯益 9.02 亿元新台币，季增 4.46%，年减 25.31%。
以精成科PCB产品的市场结构，PC占比重77%、汽车占17%、其它包括消费性电子、网通产品等等；EMS的市场结构，PC占比重43%、消费性产品占41%、其它还有车载、网通等等。
今年转投资ELNA槟城新厂于9月落成启用，第一阶段产能目标为30万平方英呎；至于EMS事业即使已经大幅度扩产，仍不敷所需EMS产能还有50％扩产空间。
精成科除在 PCB 产制能力上也增加产量并扩充在 HDI 的产能，而在 EMS 产品线，未来还会再提升产能。如在马来西亚的怡保 EMS 厂仍在原有的 2 层楼空间之外，预计在另 2 层建置无尘室 SMT 线，以因应未来客户端对高规格生产空间的要求。
精成科在马来西亚透过转投资的槟城新生产线已在 9 月正式启用，并增加每月 30 万呎的产能。
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