晶圆代工成熟制程供过于求，市场传出大陆晶圆代工厂产能溢出，近期「抢单」、「降价」，以低价折扣争取更多IC设计厂订单回流。
不过，一名大陆晶圆厂的管理层人士表示，实际情况「没那么严重，也没那么夸张」。业内专家则指出，预计大陆晶圆厂第4季代工降幅约5%左右。
据该大陆晶圆厂人士称，进入今年第4季以来，所在的晶圆厂报价「目前平稳」。第4季来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单「还不错」，市场需求跟此前公开披露的情况差不多，大陆市场仍是自主可控。
据了解，第4季通常为晶圆代工行业「淡季」，下游客户会审视年初的销售计划，对囤片和收货的意愿不强。一家大陆消费类芯片企业人士表示，「半导体制造厂（Fab厂）一般会根据市场供需关系调整价格。」
群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示，根据群智咨询观察，2024年第4季大陆晶圆厂降幅约5%左右，且集中在12吋产品；台湾晶圆厂价格没有显著变动。杨圣心并指，预计台湾晶圆厂将在短期内降价，预计在2025年第1季发降价5%到6%左右。
「近期代工厂价格调整，季节性因素约占一半。此外，持续性的降价仍是受到行业订单竞争驱动。」杨圣心强调，目前晶圆代工厂价格已处于较低位置，大幅度降价对于中国大陆、中国台湾及海外其他代工厂而言缺乏必要性，2025年晶圆代工业发生较为激进的价格战可能性较低。
群智咨询预计，2025年上半年晶圆代工价格平均每季度会有5%左右的降幅，但2025年下游的需求增长有限。
观察大陆主要晶圆厂近期动态及发布指引，中芯国际已在第3季业绩说明会上，释放出该公司产品价格将有所松动的预期。
中芯国际联席CEO赵海军在今年11月初表示，中芯国际第4季将释放约3万片12吋的月产能，由于新增产能验证需要时间，产能利用率将有所下降。
展望2025年，赵海军说，对中芯国际而言，按应用分类除了工业与汽车没有明确会成长外，其他四个应用领域（智能手机、计算机与平板、消费电子、互联与可穿戴）目前接触下来都是成长的，不过同时预计代工价格将有所松动。
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