英特尔CEO季辛格 (Pat Gelsinger)「被退休」后，英特尔高层指出，如果明年推出的新芯片制造技术不成功，英特尔可能被迫出售晶圆代工业务，具体将由英特尔的下一任领导层决定。
英特尔在芯片产业的独特之处在于公司既设计又制造芯片，由于该公司努力夺回在制造业失去的领先地位，并错过了英伟达主导的人工智能热潮。
两位临时联合执行长，即霍尔索斯 (Michelle Johnston Holthaus) 和津斯纳 (David Zinsner) 透露，公司能否继续保留旗下产品部门与晶圆代工部门，取决于英特尔 18A 制程。
霍尔索斯对英特尔产品和制造部门的完全分拆语带保留，并称虽然这可能不是最合乎逻辑的步骤，但未来仍可能由其他人做出决定。
另外，津斯纳指出，公司这两个部门在营运上已经是分开的，有不同的监督和账户，旨在为外部客户提供服务。
津斯纳为分拆抱持开放态度，「完全拆分仍然是一个悬而未决的问题......」。
英特尔这次的讨论反映，英特尔在经历转型时期时正在进行的策略审议。晶圆代工部门潜在分拆可能会让英特尔更加专注于其核心竞争力，同时可能使代工部门拥有更大的自主权，甚至作为一个独立实体运作。
近期传出英特尔 IFS 业务备受期待的 Intel 18A 制程良率不到 10%，导致无法量产，促使博通直接寻找替代方案。
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