开启下一段旅程。
8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（02533.HK，以下简称“黑芝麻智能”）在港交所正式挂牌上市，成为中国自动驾驶AI芯片第一股。
每股开盘价21.95港元（约20.23元），募集资金共5.69亿港元（约5.24亿元），据此计算黑芝麻智能总市值达124.9亿港元（约115.1亿元）。
黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，主要从事在智能汽车SoC产品的设计、开发及部署，以及不同自动驾驶等级的自动驾驶解决方案。目前其SoC组合包括两大系列：专注于自动驾驶的华山系列，及专注于跨域计算的武当系列：
华山系列：华山A1000系列SoC聚焦自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法。
武当系列：武当系列SoC聚焦舱驾一体，满足跨域融合计算需求。
2016年，黑芝麻智能开始量产华山A1000/A1000L SoC并交付超过25,000片，旗舰A1000系列SoC的总出货量累计超过156,000片。2023年4月推出武当系列跨域SoC，发力舱驾一体融合方案。
目前，黑芝麻智能已经和49家汽车OEM及一级供应商合作，并获得了其中16家共23款车型的意向订单，包括吉利、一汽、东风、江汽、合创、亿咖通、百度、博世、采埃孚、马瑞利等。
其中，吉利领克08、合创v09以及今年刚推出的东风eπ007、eπ008等，都使用了华山A1000 SoC。
弗若斯特沙利文资料显示，2023年全球ADAS SoC市场规模275亿元。其中，中国ADAS SoC市场为141亿元，据估计这一数值将在2028年达到496亿元。
而黑芝麻智能在中国高算力自动驾驶SoC出货量中排名第三，出货量占中国市场份额的7.2%，占世界市场份额的6.6%。
2023年，黑芝麻智能智驾芯片业务实现了近2亿元营收，占总营收比例的62%。而2021年到2023年，黑芝麻智能营收分别为0.61亿元、1.65 亿元以及3.12亿元，近三年的净亏损分别是23.57亿元、27.54亿元和48.55亿元。
对比行业头部企业2023年超15亿的营收，黑芝麻智能的表现算不上亮眼。业内人士分析，黑芝麻智能主要有3大症结亟待解决：
1、产品力落后。
黑芝麻智能目前的华山A1000Pro最高算力是106T，年内将上市的华山A2000芯片将实现250+TOPS的算力，与英伟达Orin芯片差不多持平，但后者为2019年发布，目前其最新产品Thor算力已经到了2000TOPS。今年地平线最高560TOPS的征程6、华为376TOPS的昇腾910B都将推向市场。黑芝麻智能需要继续提升算力。
2、客户集中度较高。
2021年至2023年，黑芝麻智能前五大客户的总收入占当期营业收入的比例分别是77.7%、75.4%和47.7%，黑芝麻智能急需摆脱大客户依赖，向更大的市场拓展。
3、客户忠诚度低。
招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案中基于SoC的解决方案客户留存率分别为0%、60%、37%；基于算法的解决方案客户留存率分别为50%、33%、29%，均呈下滑态势。
IPO之前，黑芝麻智能已经完成10轮约50亿元融资。投资方包括小米、吉利、蔚来、上汽、招商局创投、腾讯等。
智驾芯片市场前景光明，但眼前的厮杀也异常激烈。黑芝麻智能征战许久，疲态尽显，现有资金很难支撑其进一步发展。
按照计划，黑芝麻智能将拿出融资金额的80%用于未来五年的研发，剩下的20%将投入到增强商业化能力（约10%）、营运资金及一般公司用途（约10%）当中。
IPO之后，黑芝麻智能将开启第二段旅程，汽车是场马拉松长跑，期待黑芝麻智能讲出新的故事。
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