日本收到“警告信”：不对华动手就对你动手
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时事
2024-10-21 07:04
上海
近日，美国针对中国半导体产业的制裁再度升级，而这次美国选择施压的对象是它的“长期盟友”——日本。10月19日，彭博社爆料称，美国国会众议院的“中国问题特别委员会”向日本驻美大使杉田仲夫发出了一封措辞严厉的警告信，敦促日本对中国的芯片制造设备销售进行更严格的限制。信中甚至不乏赤裸裸的威胁，表示如果日本不采取“紧急行动”，美国可能对日本公司实施限制措施，或剥夺它们获得美国半导体补贴的资格。自从拜登政府上台以来，美国不断加大对中国半导体行业的打压力度，以遏制中国在这一领域的快速发展。美国深知中国在芯片制造领域的潜力，因此不断施加压力，阻止中国获得先进的芯片技术。为了有效达成这一目的，美国不仅自身采取出口管制措施，还希望联合盟友国家一同施压。而日本作为全球领先的半导体制造设备生产国，自然成为了美国拉拢与施压的重点对象。过去几个月，拜登政府多次派官员访问日本和荷兰，与这两个半导体制造设备出口大国协商如何协同实施对华出口管制。然而，日荷两国的态度显得并不如美国期待的那般积极。此次曝光的美国国会的“警告信”，显然是华盛顿对日本迟迟未采取更严格措施的回应。信中不仅否认了日本企业因出口管制而受到严重损害的说法，还暗示日本如果不尽快对华加强芯片设备出口限制，美国将采取进一步的报复行动，可能对日本公司实施限制，甚至剥夺这些公司获得美国《芯片法案》补贴的资格。所谓“打一棒子给个甜枣”，信中同时也“表扬”了日本在对华出口管制中已经做出的努力，并承诺理解日本中小企业可能面临的损失及潜在的反制风险。尽管如此，信中明确表态，日本需要迅速采取进一步行动，加强对华出口限制，并与美国共同对抗中国在半导体领域的崛起。这一手法让人不禁想到美国惯用的“胡萝卜加大棒”策略：一方面通过威胁来迫使盟友屈服，另一方面又通过虚幻的“补贴”和“支持”来哄骗对方让步。然而，彭博社的报道明确指出，美国声称的补贴承诺实际上是虚无缥缈的。目前，东京电子、阿斯麦等全球领先的半导体设备制造商，并未真正获得美国《芯片法案》下的直接补贴。事实上，虽然美国《芯片法案》为英特尔、三星电子等芯片制造商提供了税收优惠政策，让它们能够更低成本地在美国采购设备，但这些优惠并未惠及设备制造商。对于日本而言，面对来自美国的强大压力，无疑陷入了两难境地。一方面，作为美国的长期盟友，日美两国在经济和军事上的合作关系密不可分，日本难以完全无视来自华盛顿的要求；另一方面，中国作为日本的重要贸易伙伴，特别是在半导体产业链上的合作日益密切，过度限制对华出口可能会对日本的经济造成严重打击。在这种背景下，日本政府需要权衡利弊，寻找到一个既能满足美国要求、又不完全放弃中国市场的平衡点。比如，日本可能会采取更加细化的管制措施，限制某些特定的高端设备出口，但对其他普通设备则保留出口权。从此次曝光的警告信来看，美国的战略意图已经相当明确——通过施压盟友，构建一个更为广泛的对华技术封锁联盟，阻止中国获得关键芯片制造技术。华盛顿深知，仅凭一己之力难以完全遏制中国在半导体领域的进步，因此希望借助盟友的力量，共同施压中国。总的来看，美国对日施压的手段虽然强硬，但能否真正奏效仍然取决于日本的选择。正如警告信中所说：“我们能否成功，取决于我们是否有能力赶在中国规避前迅速更新和加强这些措施。”
