白捡110亿美元芯片工厂？印度正式宣布，外媒：郭台铭心都碎了
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科技
2024-11-06 11:02
上海
近年来，印度为振兴本土半导体产业可谓是不遗余力，吸引外资的力度之大前所未有。总理莫迪亲自站台，政府推出包括税收减免、资金补贴、土地与用工支持等一系列优惠政策，试图让印度在全球半导体产业中占据一席之地。这也引来了富士康这样的行业巨头。富士康在印度市场深耕多年，原本凭借195亿美元的芯片项目投资，信心满满地向印方提交了合作计划，却接连碰壁。富士康的项目提案未获批准后，印度随即宣布了与另一家台湾晶圆代工厂——力积电的合作，引发了业界的广泛关注与热议。外媒甚至称：“郭台铭心都碎了。”到底是什么原因，让印度政府舍弃富士康这棵“摇钱树”，转而选择“白捡”一个由力积电提供技术的晶圆厂呢？01
印度政府宣布将投资110亿美元，与塔塔集团携手打造一座12纳米制程的晶圆厂，而力积电则主要负责提供技术支持。让人惊讶的是，这笔巨额投资完全由印度方面承担，甚至无需掏出一分钱。与之形成鲜明对比的是，富士康的195亿美元投资项目却未获批通过。对于富士康来说，这无疑是一次重大的挫败。毕竟，富士康在印度市场的耕耘可谓是脚踏实地，不仅在印度建立了多家制造基地，还在一定程度上推动了当地制造业的发展。对于印度来说，发展半导体产业不仅仅是引入外资那么简单，还关乎着技术的积累。半导体产业的技术门槛高、投入大，且工艺精细复杂，印度深知要实现这一目标需要依靠专业的技术合作伙伴。而力积电多年来在成熟工艺芯片的生产上积累了大量经验，专注于晶圆代工这一细分领域，正是印度在发展初期迫切需要的合作对象。富士康虽然财力雄厚，但更多的是代工组装的经验，这与高精度、复杂工艺的芯片制造有着根本性的差异。印度政府更希望借助力积电的技术经验，真正实现本土芯片制造能力的提升，而不是仅仅依赖资本投入。印度一直以来都希望在全球供应链中获取更多话语权，尤其是在半导体这样的高技术门槛领域。而富士康这样的大型代工厂商只能满足印度对制造业产能的需求，却难以推动技术积累和工艺提升。相比之下，力积电进入印度市场，不仅是提供工厂和生产线，更是带来了成熟的晶圆代工技术。通过与力积电合作，印度可以迅速切入成熟芯片生产领域，缩短本土企业的技术积累周期。这对印度来说，是一步快速提升本土芯片产业实力的重要棋子。事实上，印度早已在半导体领域有所布局，只是此前主要集中在设计环节。随着产业链的完整性逐渐成为衡量国家芯片实力的标尺，印度开始意识到，光有设计不够，制造同样重要。而力积电的加入则为印度的本土芯片制造打下了技术基础。长期以来，中国一直在成熟工艺芯片领域保持全球领先地位，尤其在芯片制造和出口方面，中国拥有丰富的生产经验和全球最大的出口份额。数据显示，2024年上半年，中国芯片出口额达到了5427亿元，同比增长了25.7%。近年来，印度在制造业上始终试图超越中国，半导体行业更是被视作赶超中国的战略重点之一。但即便如此，印度也未必能一帆风顺。在缺乏稳定供应链、基础设施和技术人才的情况下，如何在短期内突破重围仍是印度需要面对的核心问题。而且，力积电的进入虽然有助于提升印度的技术实力，但双方的合作也将充满风险。力积电在印度建厂的核心目的是利益，一旦该工厂步入正轨并开始盈利，印度政府是否会对力积电的技术有所觊觎，将成为一大悬念。此次富士康在印度芯片项目上接连碰壁，力积电却获得“零投资”入驻资格，这一对比让外界对印度的产业政策有了更多思考。印度希望借助技术引进实现芯片产业的跨越式发展，但这条道路上挑战重重。从中国芯片产业的经验来看，供应链、基础设施、工人管理、政策支持缺一不可，任何一环的薄弱都可能导致全局性的停滞或倒退。
尽管印度在芯片领域展现了极大的决心，但如何走出一条切实可行的发展路径，仍有待时间的检验。
