美国拟于周一对中国半导体行业发动新一轮制裁：
• 限制对象广泛：涉及 140 家公司，包括近二十家半导体公司、两家投资公司（如中国私募股权公司 Wise Road Capital 和科技公司闻泰科技将首次被列入实体名单）以及 100 多家半导体设备制造商，像拓荆和新凯来科技等，还涵盖与华为合作的芯片公司这些公司将被列入实体名单，限制美国供应商发货。
• 出口限制内容：限制向中国出口先进存储芯片（如高带宽内存 HBM 芯片，对人工智能训练等高端应用极为关键）、24 种芯片制造工具、3 种软件工具，以及新加坡和马来西亚等国生产的芯片制造设备，这可能损害 Lam Research、KLA、Applied Materials 及荷兰 ASM International 等非美国公司利益。
• 规则调整：外国直接产品规则方面，扩大美国权力，将决定某些外国物品受美国控制的美国内容数量降至零，适用于实体名单上 16 家重要公司，除荷兰和日本外，马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国生产设备受约束，美国还计划豁免实施类似控制的国家。同时限制人工智能芯片中特定内存（对应韩国三星、SK 海力士和美国美光制造的“HBM 2”及更高技术，预计主要影响三星电子）。
• 整体背景与影响：此为拜登政府第三套针对中国的芯片出口限制措施，是其阻止中国芯片制造发展以维护美国国家安全的“最后一次大规模努力”，尽管中国已在加大半导体自给自足力度，但仍落后于 Nvidia 和 ASML 等行业领导者。预计特朗普上台后可能保留相关强硬措施，反映美国持续的对华科技遏制战略及可能的政策连贯性。
参考链接：
1.https://m.163.com/dy/article/JIDMKVRK0511CRN2.html?webview_progress_bar=1&show_loading=0&referFrom=
