在半导体制造中，当新建工厂或者工厂进行设备升级时，设备需要从供应商处运输到工厂内部。这一过程包括设备在合适的包装防护下被运抵工厂，通过吊装、搬运等方式经过规定通道进入厂房指定位置，随后进行安装、调试，使设备达到可使用状态，这个完整的过程就是半导体设备move in。
前期准备
• 规划与协调：由专业的IE工程师等负责，根据工厂布局和工艺流程，确定设备的最佳安装位置，并制定详细的Move In计划，明确各部门职责和时间节点。同时，要与设备供应商、运输团队、厂务部门等多方协调沟通.
• 场地准备：厂务工程师要确保厂房的基础设施完备，如电力、供水、排水、通风、空调等系统正常运行，且符合设备要求。此外，还需根据设备尺寸和重量，准备好合适的搬运通道和空间.
• 设备检查与包装：在设备出厂前，供应商需进行全面检查和测试，确保设备性能完好。同时，要对设备进行妥善包装，采用防震、防潮、防尘等材料，以保护设备在运输过程中不受损坏.
运输过程
• 选择合适的运输方式：根据设备的尺寸、重量、精密程度以及运输距离等因素，选择公路运输、航空运输或海运等方式。对于大型、超重或超高的设备，可能需要特殊的运输工具和运输方案.
• 运输保护措施：在运输过程中，要使用专业的运输工具和固定装置，如气垫车、叉车、吊车等，确保设备的平稳搬运。同时，要对设备进行实时监控，防止设备在运输过程中发生晃动、碰撞等情况.
进场卸载
• 卸载工具与人员：使用吊车、叉车等专业卸载工具，并配备经验丰富的操作人员。在卸载过程中，要严格按照操作规程进行操作，确保设备安全落地.
• 无尘环境要求：对于一些对环境要求较高的半导体设备，如光刻机等，卸载过程需要在无尘室或洁净区域内进行，以防止灰尘和杂质对设备造成污染.
搬运与定位
• 搬运设备与技术：采用气垫搬运车、轨道搬运系统等专业搬运设备，将设备搬运至指定位置。在搬运过程中，要注意保持设备的水平和稳定，避免设备发生倾斜或震动.
• 精准定位：使用测量仪器和定位工具，如激光测距仪、水平仪等，对设备进行精准定位，确保设备的安装位置符合设计要求，误差控制在极小范围内.
后续工作
• 安装与调试：由专业的装机工程师按照设备的安装手册和操作规程，进行机械安装、电气连接、系统校准等工作，并进行初步调试，确保设备能够正常运行.
• 验收与测试：在设备安装调试完成后，要组织相关人员对设备进行验收和测试，检查设备的各项性能指标是否符合合同要求，包括生产效率、产品质量、稳定性等方面.
