11月底路透一篇报导，从美国商会的一封邮件告诉会员，老登政府将最快于下周公布新的出口限制，可能有多达200+中国企业会被纳入实体清单，一石激起千层浪，当天笔者马上发文解读此事件，并详细的分析了事情各种演变的可能，有兴趣的可以看下这篇文章，一切似乎跟笔者所言大差不差。https://mp.weixin.qq.com/s/J2bNyXDdT9mDHdzNHbCi1A
针对这问题如果长期关注笔者文章的就不会那么大惊小怪，特朗普胜选后的11月15号笔者就已发文，12月初老登政府将出台最后一次的对中限制方案，长期看笔者文章的会员们应该都对此有所准备与布局。
每年10月份是美国进出口管制条例的年度审查，除了审查一年来的各项进出口管制现况以外，更重要一点是针对不足之处检讨改善，并出台更新或者说补漏洞的规则，2022年的1007法案，2023年的1017法案，大家应该历历在目，今年由于大选年度审查的更新法案推迟到12月2号，与笔者之前的文章推测12月初完全吻合。
也就是说11月底的所谓200+制裁名单只是每年的例行公事，笔者当时认为，不论50家，100家或200家都没有啥区别，主要是中文自媒体没有解读能力，只有标题喧染能力，并且他们也愿意像天要塌了似的解读以博取流量。
如今制裁细则马上出台，根据路透的最新报导，最终的实体清单包含140多家，与他上周报导的200多家有所下降，实际上BIS实体清单是一直在修改的，路透的140多家最终名单应该是靠谱。
今年例行的进出口年度审查的制裁方案，在数量上跟强度上比2023年的1107法案有所提升，或许没有2022年的1007来的石破天惊，但今年140多家实体清单是最多的，除了实体清单，我们应该更关心管制细则，相关进出口管制细则比实体清单对我国半导体行业来说更为重要，因为实体清单是个体，出口管制法规是对整个行业。
制裁内容
从路透最新的报导我们了解到这次实体清单数量众多，其中包含国产设备各龙头公司，还有涉及花系的晶圆厂以及设备公司，针对实体清单，笔者认为花系相关倒是意料之内，国产设备商被check则实在可惜，算是被牵连，但这些确实都是早晚的事，如上所述实体清单影响的是个别企业，影响整个中国半导体行业的进出口管制新规才是更需要注意的。
根据笔者之前的信源，我们从华盛顿DC了解到目前拜登政府对中制裁大概分为选前与任期内需要完成两个部分 .
第一部分会在选前会针对数据跨境安全 , 汽车联网 , 人工智能安全 , GAA技术 , 量子技术 , 刻蚀与量测设备出台相关限制规定，其中关于半导体的规定，GAA以及相关刻蚀设备与量测设备的限制已于9月中出台 ，跟这次一样，在BIS该法案发布前，笔者在知识星球已提前发布，有需要的可以参考星球内9月初的文章。
第二部分是拜登任期内须完成的制裁挑条款 , 则以无人机联网安全 , 网络基础建设及安全 , AI云厂家使用 , AI相关领域投资 , HBM等为主轴 , 这些条款9月中均已sign off 如有需要 , 随时可以发布，目前现在已明确在12月2号公布，未来可称为1202法案。
可能公布的新规与解读
我们先从路透今天文章所公布的来解读。
首先是实体清单，除了路透公布的设备商与花系fab来看，国内最大DRAM制造商有可能不会出现在清单上，当然这或许是路透的信源没有这部分，清单出来之前我们没办法下定论，诸如国内最大DRAM厂或者武汉的XMC到底有没有被check。
其实这次会不会进清单对于国内DRAM厂家来说并不是那么重要，该来的早晚要来，靴子落地也未尝不是一件好事，毕竟许多应对之策已准备了许久，不上不下的反而令人无法施展拳脚，无论如何至少不会像YMTC在2022年那般的窘迫，设备都准备要move in了被忽然喊卡，所有原厂设备人员全部退出fab的那种蒙逼。
如果国内DRAM厂这次被check，更大的可能是循早期SMIC模式，对于申请的设备均是case by case review ，比如符合美国规范的18nm以上DRAM设备很大概率是可以拿到license ，笔者从美国设备商的了解目前该厂的交付均正常，未来即便进入实体清单，只要合规的设备应该也是可以拿到license。
至于花系的fab则一般是推定拒绝，不论合规与不合规均拿不到设备，所以他们必须一直设立许多第三方公司。当然新的第三方公司或许不会推定拒绝，但也只能拿到对美国来说合规的设备，比如28nm的logic/18nm的DRAM/128层的NAND，超过这些规定不论是不是实体清单又或者是不是新的第三方都拿不到，这就是所谓1007法案，法案与实体清单是两回事也互为互补，并非弄个新的第三方就能拿到14nm或者7nm的先进制程设备，这一点有很多不懂的人会产生误解。
另外，智路资本与闻泰旗下的投资机构也将被check，针对这一点只要看笔者上面所说 “第二部分是拜登任期内须完成的制裁挑条款 , 则以无人机联网安全 , 网络基础建设及安全 , AI云厂家使用 , AI相关领域投资 , HBM等为主轴” 就能明白。
这是笔者上周之前就公布的讯息，里面涉及AI相关投资，芯片制造是AI的最上游，所以只要涉及AI以及芯片制造的国内资本被核都是正常，也不需要有啥过多解读。
实体清单的部分大致如上，这次的数量与规模可以知道都是史上最大。
第二 . 路透文章中表示国内最大芯片代工企业S将会有更多限制，对于该企业来说，先进制程几乎都已被断绝，从2023年开始就无法再从美国获得任何14nm以上的先进制程设备，目前缺乏美系设备也正是该企业最大痛点，相关fab内部有关生产的具体情况笔者在知识星球有介绍，有兴趣的可以加入，这里不多作阐述。
今年2024年，该企业位于上海临港，北京亦庄，天津西青，深圳的四个厂从第二季开始大量move in了28nm设备（14nm以下无法再获的许可），直到第四季度，上述四个fab总共150k，须再支付40~50亿美元的进口设备将全部到位，但上述产线至今并无国产招标也就是不打算开产能，全部设备只能先囤起来，待28nm市场不在供过于求在进行国产招标开产能，这样做的好处则是如此庞大的设备可以挂在在建工程项，不用进行折旧。
对于该企业来说，先进制程设备已经全部被封死，28nm的成熟制程设备也屯了一大堆，所以不论BIS如何限制，对该企业来说都没有太大影响。
针对该企业，未来只需要关注光刻机的维护以及光刻胶的供应是否会被中断，未来拿不到先进设备那就算了，但上述两项涉及生产，也就是说此时此刻，我们的7nm芯片都是在上述两项没有被强力禁止，而是还可以透过第三方进行的前提下才能够被生产出来，目前这两项分别掌握在荷兰与日本手中，即便美国一直督促，只要日荷本国没有强制立法去规范他的企业，他们的企业就还可以有操作空间。
也就是说，对国内最大也是最先进的代工企业来说，唯一需要关注的是日荷的立法，BIS相关规定似乎已经影响不了该企业。
第三 .荷兰以及日本会被豁免 ，这个问题主因是美国这次提高制裁力度，动用FDPR（外国直接产品规则），只要有任何使用美国技术的产品一率要接受管辖，美国技术占比为零的才不需要接受FDPR管辖，荷兰与日本的设备均有或多或少的美国技术，比如荷兰ASML光刻机的光源技术来自美国的Cymer等等。
美日荷三方已于2023年除达成对中芯片制造限制的共识，同年5月日本出台对中半导体输出限制细则，荷兰在8月份相继出台，由于这两个国家已经有对中输出的限制法案，所以美国动用FDPR限制全球所有国家地区的相关设备与芯片对中输出，必须先豁免日荷，这是对法律条款采用的严谨，以及作为后续执行的依据，因为法律就是法律，即便美日荷是盟友，没有说明，没有相关法源依据，FDPR自然是包含日荷的，所以这个豁免仅是如此，不需要过多解读。
至于为何利用FDPR，笔者在上周的文章已经有提到，比如对韩国输中的HBM要如何禁止，这需要韩国同步立法，不然韩国的三星与海力士并不需要听命美国，毕竟没有管辖权，要等到韩国像当初日荷一样立法，那黄花菜都凉了，所以之前笔者断言自然是利FDPR来限制快一点。
动用FDPR则是把全球所有国家/地区的半导体相关产品都涵盖进去，因为这世界无论哪里制造的芯片，全部离不开美国技术，姑且不论美国AMAT ，LAM， KLA这三家公司拥有许多全球独家，缺一不可的半导体设备，也不论美国垄断芯片设计端的EDA，单论全球无法替代的零部件，英特格的化学桶槽，swaglok的ald高端阀门，Cymer的EUV光源， MKS的高端真空规等等都是全球独一份，没有第二家的存在，所以包含我国，全球没有任何一颗先进芯片可以不用美国技术。
正因如此，美国可以利用FDPR来限制韩国对中输出HBM，也可以限制我国台湾省的代工企业禁止给国内GPU厂家进行芯片代工，这就是这次动用FDPR的最重要两点，其他在马来西亚、新加坡、以色列制造的芯片产品或者制造设备则无关紧要了，因为可替代性都很高，国产的基本都不比他们差，这些国家并没有我们国内半导体特别需要的玩意。
BIS 此次1202新规的影响
BIS进出口管制针对的是整个科技行业，涉及行业较广，如文章前面所述包含无人机联网安全 , 网络基础建设及安全 , AI云厂家使用 , AI相关领域投资 , HBM等
其中涉及半导体制造领域这一次主要针对HBM，主要分为三个层面，
第一个是针对盟友对华HBM的销售限制，这一点比较复杂一般需要盟国同步立法，毕竟美国法律不适用韩国，韩国没有立法，则三星海力士则可以继续销售，一般这类法案美国会以FDPR(外国直接产品规则）纳入管辖，进而对他国输出的商品进行限制。
针对这个法案，业内也早有应对之策，今年Q2就开始囤积HBM，我们可以看到许多相关上市企业的供应商预付款从Q2大量提升，主要就是囤积HBM，当然资金雄厚的宇宙大厂早从去年底就开始大量囤了。
这次针对HBM的限制，上周许多自媒体猜测会对包含HBM2e及以上规格进行限制，但很可能并非如此，限制力度可能会超之前自媒体的预测，HBM2也可能被纳入管制范围，当然这个规格国内很快有自己的少量产能，限制HBM2实际意义不大，但却可以让我们了解到美国这次宁可错杀一百的态度。
但是囤积终究不是解决之道，目前国内各家GPU厂对HBM囤积数量，笔者在知识星球有测算，有兴趣的可以去看看。
最后针对HBM的输中限制，我们还得重点观察BIS新规的细则，因为HBM不是逻辑的类客制化芯片，他是标准品，也就是说不论从哪出厂的芯片，任何企业都可以使用，更可以透过层层代理商进行囤货或销售，花系手机一直出现海力士存储芯片的原因就在这里，并非海力士直接销售，中间层层的代理商导致原厂无法有效追踪芯片最后的end user ，所以今晚的新规这部分是解读重点。
第二是针对HBM制造设备的限制，我们要知道HBM分别前段DRAM及TSV制造以及后段堆叠封装，前段的设备BIS早在2022年的1007法案已经进行限制，这一次主要就是针对TSV以及后段堆叠设备的限制，但根据笔者了解，有先进后段封装设备能力的国家非常多，日韩美以外欧洲也有好几个国家，这类设备的禁止非常困难，而且国内HBM现在瓶颈是在前段设备，后段针对HBM堆叠封装设备买了不少也建了不少工厂，甚至国产相关设备也如火如荼的研发中，这类设备技术门槛比前段容易太多，别说很难禁止，即便禁止国产替代也没有前段那么棘手，所以笔者认为限制HBM制造设备这一点对美国或者对我们中国来说效果不会太大。
第三点是针对目前输中AI/GPU上的HBM进行限制，也就是HBM也得同步降规。
去年1017法案有关注的应该能知道本来的H800因为法案新规的性能密度，英伟达只能采取激光点断的物理办法将Hoper芯片上的性能降级，因为重新设计将导致出货时间赶不及，所以即便成本很高，而H20的售价很低，英伟达也只能无奈接受，但同时为了提高H20的竞争力，英伟达却将HBM的带宽拉高到与H100相仿，毕竟BIS几百页的细则里面，只规定了GPU性能密度，没有规定HBM，英伟达为了销量自然会去想办法钻空子。
这一次针对AI/GPU上面的HBM限制，笔者从拿到的资料也只能知道有这么一个事，没办法知道是用什么标准来限制，比如限制GPU的总带宽还是单个HBM容量，层数，规格，这些细则不得而知。
如此一来对英伟达的中国特供版GPU将会出现将大的打击，H20是否需要降规，未来的B20还有出现的必要吗？毕竟性能密度都限死了，HBM带宽也进行限制，那英伟达的中国特供版将不再有市场。
对于国产GPU则也别高兴太早，毕竟国内CSP大厂是要跟国外PK的，先别说目前国内7nm芯片产能严重不足，即便产能充足，CSP大厂一样没法大量采购国产GPU，因为算力落后就代表全面落后，未来国内CSP大厂的应对之策中，加大国产GPU采购与生态构建是必然，但也仅仅是众多办法之一，由于国产GPU性能与带宽差海外太多，所以CSP大厂同时还得利用NCP资质或者各种特殊渠道进来的H100甚至200，并同时大量构建海外算力中心建设或者美国本土的算力租赁，这些才是国内CSP大厂保持竞争力的主要手段。
如果只靠国产GPU那一点产能，再加上与海外GPU较大的算力差距，我想这对国内CSP大厂来说是一场灾难，国产替代的GPU因为量数以及性能的不足，可以肯定的是远远无法满足国内的AI算力需求。
即便咱们的电费再多再便宜，也架不住人家每一代芯片30倍的功耗比提升，那些说我国电多，电费低廉的专家，言之凿凿用此与国外芯片抗衡的专家，这些似是而非的言论实在是误国误民，难道咱们电费可以每年30倍的下降？
利好那部分的国产替代？
首先台积电停止国内某些GPU的流片与生产刚发生，很多国产GPU厂家失去台积电或者海外的生产source，这好像对国内芯片制造企业是利好，逻辑是如此，但事实却可能完全相反。
首先国内先进制程产能极度紧缺，现在的产能连给某家宇宙大厂塞牙缝都不够，其他国产厂家更是嗷嗷待哺，如此情况下去指望国产GPU会有好业绩无疑是痴人说梦，所谓明年将有百亿营收的国产GPU大厂，还期望能分一点点产能，哪怕一年能有小几千片。
许多人理解早期进入实体清单的国产GPU因为国产投入较早或可能获利，甚至嘲笑那些去台积流片生产的国内fabless，说实在的，都大难临头了还互相嘲笑实在是没意思，难到早回来的能拿到产能？早回来的不还是在那嗷嗷待哺，实在没看到有啥优势。
再者，难道没回来的就只有台积电一个方案，刚才说的利用NCP资质拿货或者海外算力中心以及租赁都是方法，国内至始至终没太多产能，早回来的能获利啥，笔者没搞明白？
拉一踩一只能说是炒股的小作文手法，这事对整个国内都没好处，没必要非得丧事喜办。未来抢产能只能说神仙打架各凭本事，CSP大厂的资源也不一定抢不过早先回来的GPU厂家，到时候不是又得辛苦求来的有限的产能给分出去了，所谓百亿营收同样是空中阁楼。
GPU这类芯片除了产能还有一个麻烦事，那就是良率太低，因为GPU的面积一般在600mm2以上，以910b为例die size在664mm2，比英伟达H系列的800以上还要小点，但比手机SOC大约100mm2的尺寸大了6倍，在面积如此大的情况下，光刻制程的DOF是个大问题，很难再如此大面积下将所有图形都清晰的曝光出来，最终造成defect太多，良率低下。
这对于国内最大的芯片代工企业是否是大利好呢？
对于早已满产的先进制程，从去年下半年开始就是100%的稼动率，今年自然不会有太大的业绩增量，当然价格可以涨价，但要知道现在国内7nm价格去年早就是比台积电高20%了，未来估计还有10％的涨价空间，但这10%的涨价对应产能太少了，对企业营收获利润的作用也同样有限。
相关营收与利润增长，笔者在知识星球有测算，目前该企业高达80多倍的PE，未来有没有下降到合理区间的那一天，上述估算就不在此公布，有兴趣的可以加入星球了解。
产能太少以及良率低下，这将导致国内最大的芯片制造企业无法接下这泼天的富贵，未来两年先进制程的产能扩张是受限制的，即便目前国产设备如火如荼的展开中，但短期两年内确实是无法有效扩产。
良率倒是有提升空间，目前是0~20%的良率，通过学习曲线的拉升，明年如能稳定在20%，后年往30甚至40%提升，这将带来出货量翻倍的提升，不过很可惜的是，国产GPU芯片的良率是由客户承担，也就是说代工企业是以100%良率收一片wafer的代工费用，不用管良率多少，也就是说良率的提升代工企业没有获利，GPU企业才有获利，因为良率的提升导致同样费用下GPU企业获得的芯片数量增加了。
N+2制程刚推出的时候手机SOC这类小芯片良率初期是30%左右，笔者印象大约是在2022年底，当时跟客户的计价是保证50%的良率，不足的由代工企业承担，客户承担50%，经过两年多的提升，目前已超过50%，也就是说代工企业不用在承担良率的损失，但这是手机SOC小芯片，在GPU这类大芯片上由于太过稀缺而且是国家重要的战略必需品，所以良率基本由客户承担。
国产GPU的定价体系主要是政府主导，政府主要在终端售价上提出保障或者补贴，终端售价得到保证，GPU厂家自然可以承受芯片制造企业的低良率，高售价的GPU承担芯片制造的良率损失，芯片制造企业在低良率的时候也能获得高额营收与利润，不会因低量率亏损，进而可以继续投入研发，提升良率，提升制程节点，而芯片制造厂得到高回报的同时，采购国产设备也能以接近进口设备的高价去采购，让国产设备商同样享受到政府补贴带来的好处，让他们同样有利润去投入研发，如此层层传导。
也就是说未来良率提升对国内最大芯片代工企业的业绩帮助是不大的，因为现在就是整片的价格对外销售，而非以good die计价，产能扩张又面临限制，这是整个国内AI/GPU产业炼的根源问题，也正是为什么美国在限制英伟达GPU输中的同时，还限制我国的芯片制造能力，这就是从源头打击。
所谓国产替代的问题核心是并非美国强力限制我们就能自己制造，就能国产替代，如果是这样，那我们担心啥美国制裁，老登政府也没必要制裁我们，整个问题是人家制裁，短期内我们无法替代，因为我们正紧锣密鼓地在研发能替代的国产设备中，此事此刻没有任何能力替代，只能等国设备全面攻关完成，这是一个最基本的行业常识，大家得先搞明白。
准确来说，短期必然对中国AI以及半导体产业是打击，因为这两年我们确实无法替代，只能用现有少量产能去应对，这显然是严重不足的。
对个别企业来说，尤其是国内最大代工企业不会有太大利好，因为去年开始这部分早满产，短期又无法扩产，但对国产GPU厂家则会好一点，因为良率可以提升，获得的GPU数量可以翻倍，但CSP大厂也要回来抢产能，那个明年要百亿营收的国产GPU只能是更难了，这里面实在没有谁是赢家。
HBM或成为国产替代的真正赢家？
从芯片制造端分析，我们可以得出不论从哪方面来看，国产芯片制造代工企业无法在这一波BIS新禁令后讨到任何好处。
国产GPU厂家，不论宇宙大厂还是号称明年营收将百亿的GPU老二也受限于制造源头被掐，国产制造产量及良率非常有限，可以肯定的是明年出货不如预期，至于百亿营收的幻想只能继续加大药量去制造更大得幻觉。
其实不论芯片制造端或者国产算力GPU大厂，大家都是努力在克服困难之中，笔者没有任何调侃之意，只在调侃那些胡乱吹牛，想从中割韭菜的资本或者利益集团。
相对于大芯片制造与国产GPU算力的困难，笔者看好HBM的国产替代，虽然目前位于合肥，国内真正的HBM股还没有上市，但他们正在努力攻关之中，而且已经有了初步的制造能力与产能，这一块相比大芯片制造与国产GPU是更顺利也更好突破的。
而HBM也正是这次BIS新禁令的打击重点，结合国产已经有HBM2的制造能力与初步产能，这不正好是大A一直在炒作的HBM相关概念的由来，新规出台之后，不论从BIS新规的针对性，行业真实攻关情况还是题材热点，HBM题材毫无疑问将是最靠谱的存在。
不过很可惜，国产HBM真正的标的还未IPO，所以投资者也只能退而求其次寻找关联度相对较高的标的，其中HBM的TSV以及堆叠封装的通富微电则是关联度最高的个股，由于国内HBM大厂初期的发展策略是将TSV以及堆叠封装交给第三方，该大厂合作厂商为通富跟沛顿，其中通富已经合作开发两年有余，为HBM封装主力厂，目前通富除了HBM业务以外，还是非花系的国产GPU大厂的CoWoS主力工厂，涵盖HBM以及CoWoS两大先进封装技术，虽然CoWoS落后于花系的盛合但在非花系里为主力，属于国内除盛合以外做的最好的CoWoS厂家，而HBM封装则毫无疑问位列目前国内第一。
依照行业技术趋势，国际主流HBM大厂均是前段DRAM颗粒自制，TSV以及堆叠封装也是自制，而国内在发展初期阶段则采取分工合作的模式。
毫无疑问，三年后国产HBM大厂会自行封装，但在此之前这块蛋糕将会是外包为主，未来如果通富在技术know how积累上有先行优势，国产HBM大厂在两三年后继续采用分工模式也未尝不可，当然目前这无法断定，只能确定的是在两年内通富在HBM封装上的地位无人能及。
但对一个OSAT大厂来说，HBM营收占比太低，营收主力还是在传统封装上，HBM作为一个非常高的业务增长点，即便经过两年的高增长，大概率还是占整体营收的个位数占比，很难超过10%，这是HBM业务对通富这类OSAT最大的问题，但好在今年开始45nm以上的成熟芯片开始大量国产化，这导致国内成熟芯片代工以及封装厂从今年第一季度末开始业绩大好，也就是说随着成熟芯片的国产化越来越高，更多的成熟芯片会使用国产芯片代工以及封装，这也是通富以及长电这类OSAT大厂今年业绩有所支撑的主要原因。
通富目前PE并不便宜，高达60倍，也是让价值投资者无法青睐的主因，但试问咱们大A还谈啥价值投资，只要业绩有支撑，现在有题材，未来有想像，这就是大A的好标的。
其他HBM概念则主要分为两大类，第一为材料相关，华海诚科，联瑞，雅克，第二大类为设备，赛腾，键合的拓荆，芯源微，CMP的华海清科，但这些标的的最大问题是相关营收占比更少，少到可能可以忽略不计地步。
比如材料相关都是化工厂，即便是精细化工厂，半导体这个大类對於化工廠來說都属于小众，而半导体还要在细分出HBM业务，那大概率都是可忽略不计的状态，小得不能再小的营收占比，传统业务才是他们的重点，同样的HBM设备商也一样，先别说他们的相关设备有没有通过认证，推一万步说即便通过认证，HBM专用设备在拓荆，芯源微，华海清科这些各领域龙头厂来说能有多少业务占比。
所以大A的HBM概念毫无疑问是技术关联最高以及业务占比也是相对较高的通富微电，不论从哪方面看均是如此。
至于BIS这次新规是否可以造就国产替代的行情，笔者认为很难说，说不定新规出来，明天大A所有半导体大跌也难说，毕竟如上所述大芯片制造以及国产GPU都有各自的大问题，单单HBM突破也没有任何意义，整体来说即便是炒作HBM概念也属于丧事喜办，就算有国产替代行情，BIS所导致的这波行情能走多远？也是直得投资者深思的，毕竟短期之内，面对美国以及西方的封锁，我们无法突破，必须寄望两年以上的未来。
在整个行业突破之前我们只能利用各种手段维持不要落后太多。
国产替代之殇
长期来说，国产替代是板上钉钉之事，美国的制裁绝对是加速国产替代的催化剂，这一点毫无疑问，制裁越死我们国产化就越快，但大家忽略了一点那就是替代之前的渡期怎办？国产化确实有一天会到来，但是一年两年还是三年？没替代之前咱们怎办？
难道这段时间我们只能眼睁睁看别人越跑越远？那当然不是，整个产业链也在想办法，台面上或台面下利用外部资源是必不可少，所以千万不要说制裁越严密对我们越好这种傻话，更不应该放任这种言论在互联网上盛行，不论网民或者业内人士，大家扪心自问此时此刻你放弃手上的国外设备或资源，咱们能做出芯片来吗？
这两年面对美国的封锁，整个行业都是想尽各种办法透过各种渠道去利用海外设备与资源，这给我们带来不少的应对时间，争取了更多时间去搞国产化。
如果现在马上不能再利用海外资源，这个过渡期如何过度？虽然这事不可能发生，因为有利润就会有人想尽办法提供海外资源，但什么美国禁止是好事的论调绝对是不成立的，如果这事成真，失去过渡期那将是全面的崩盘，这可不是耍嘴皮子能解决的。
笔者的行业科普，一直希望那些错误的遥遥领先言论，美国制裁是好事的离谱言论可以减少，因为整个行业此时此刻正想尽办法尽一切可能的利用美国或海外资源，那些错误言论盛行只会让国内半导体行业的可操做空间越来越小，所以社会舆论，哪怕是帮行业多延缓一点时间都是有做用的，而不是大喊马上禁止，越禁越好，这是在给行业拖后腿，行业攻关的速度都赶不上遥遥领先言论拖后腿的速度。
现在的中国半导体行业需要的是时间，是可以继续利用海外资源的时间，可能只差几步，只差一两年，政府以及民间应该想办法帮行业延长或者拖延可利用海外资源的时间而非给行业推后腿，攻关的工作让行业内千千万万的工程师来，政府以及民间做好有用的以及对的协助，千万不要给日以继夜努力不懈的攻关者帮倒忙。
笔者认为，每个环节都能做出有用的贡献，真正的上下一心，这样才是我们中国面对挑战最完美的状态，这才是克服万难，无坚不摧的状态。
9月份针对美国制裁方案，笔者文章知识星球的文章就明确阐述，会员们更早知道自可以更早应对，有兴趣的同学可以加入知识星球，你将会获得一个更全面的认知， 有兴趣的可以加入知识星球(半导体大佬的会议室) , 扫描以下二维码即可
