公司成立
• 1975年，KLA由Ken Levy和Bob Anderson创立，最初专注于光掩模检测.
• 1976年，Tencor由捷克科学家Karel Urbanek与同事John Schwabacher创立，专注于半导体薄膜层厚度的精确测量，1984年开发了激光扫描技术来检测颗粒和其他污染物.
• 1997年，KLA与Tencor合并成为KLA-Tencor，合并时两家公司的合并收入超过10亿美元，旨在为芯片工艺和诊断设备创造一个单一来源.
重要收购事件
• 1998年：2月收购德国的Nanopro GmbH，其拥有先进的干涉测量技术用于芯片测量；4月收购AmRay, Inc.，为半导体制造等提供扫描电子显微镜系统；6月收购Vars，其为图像归档和检索系统开发商；11月收购Keithley Instruments的Quantox产品线；12月收购Uniphase Corporation的Ultra Pointe子公司.
• 1999年：12月收购台湾的Acme Systems，为领先的良率分析软件供应商.
• 2000年：2月收购Finle Technologies, Inc.，为光刻建模和分析软件开发商；3月收购Fab Solutions，为先进过程控制软件开发商.
• 2001年：收购Phase Metrics, Inc.，为良率管理和过程控制公司.
• 2004年：收购Candela Instruments, Inc.及Inspex, Inc.的晶圆检测系统业务.
• 2006年：收购Ade Corporation，为硅片计量及相关设备供应商.
• 2007年：收购On Wafer Technologies、Sensarray Corporation和Therma-Wave Corporation.
• 2008年：收购Icos Vision Systems Corporation NV及Vistec Semiconductor Systems, Inc.的MIE业务部门.
• 2010年：收购Ambios Technology, Inc..
• 2014年：收购Luminescent Technologies, Inc..
• 2017年：收购Zeta Technologies Co. Ltd..
• 2018年：收购Keysight Technologies的Nanoindenter产品线、Nanomechanics Inc.、Microvision以及Orbotech，Orbotech旗下还拥有SPTS Technologies Ltd.，为KLA进军平板显示器等领域提供了契机.
• 2019年：3月6日，Filmetrics加入KLA仪器集团，成为Filmetrics, a KLA Company；同年完成对Orbotech的收购，并于7月正式将公司名称更改为KLA Corporation.
KLA的激光扫描技术在图案晶圆检测中的优势主要有以下几点：
• 高精度检测：其采用的深紫外激光源，波长极短、能量高，能够在极小尺度上精确识别晶圆表面缺陷，可检测出小至数十纳米级别的缺陷，实现对微小缺陷的高精度检测.
• 高检测效率：DUV激光源的高能量特性，使检测过程更迅速高效，提高了晶圆检测的整体效率。如Puma系列激光扫描图案晶圆缺陷检测系统，可快速、高效地检测晶圆上的图案缺陷，提升图案晶圆检测的效率和质量.
• 降低误报率：高精度的检测能力，能够更准确地识别出真正的缺陷，有效降低误报率，提高检测结果的可靠性，帮助工程师更精准地判断晶圆质量.
• 支持先进制程：随着半导体制造技术的发展，对晶圆检测要求不断提高，该技术能够满足更先进的制程节点需求，如7nm及以下工艺节点的前沿设计节点晶圆检测.
• 强大的数据分析能力：激光扫描技术与先进算法相结合，可准确识别晶圆表面缺陷的类型、位置和大小，还能对大量检测数据进行深度挖掘和分析，实现缺陷的自动识别、分类和预测，帮助客户更好地理解和控制生产过程，提高产品良率.
• 独特的系统设计： 如Voyager 1035具有行业独特的倾斜照明和透镜外设计，可减少检测噪声；拥有业内最大的总收集立体角，能为关键缺陷产生更多信号，还可捕获更多类型缺陷信号；其新传感器量子效率提高30%，与新像素尺寸配合，使分辨率较前代提高超20%，提升了对微小间隙缺陷等关键缺陷的捕获率.
KLA的激光扫描技术在检测不同类型缺陷方面的一些应用案例：
半导体制造领域
• Surfscan系统检测45nm晶圆缺陷：Surfscan SP2XP系统采用五通道检测技术和多通道比较算法，可检测45nm及以下工艺节点的晶圆上如浅CMP划痕、橙皮纹、水印、浆料残留、表面粗糙度变化等多种缺陷，还能区分可返工缺陷和不可接受的“本征”缺陷，帮助晶圆制造商提高良率.
• Candela®8520检测碳化硅衬底和外延缺陷：该系统具备强大的多检测通道，能敏锐捕捉碳化硅衬底和外延层中的堆垛层错、基平面错位、微管、划痕等缺陷，并通过多种互补检测技术对缺陷进行精细分类，为工艺工程师提供全面的检查报告和准确的工艺纠正措施.
• 8series图形晶圆检测系统保障汽车芯片质量：KLA的8series图形晶圆检测系统，可快速检测出硅基芯片及碳化硅器件制造中的关键缺陷，包括小于0.5um的微小缺陷，其精准检测区域定义技术和深度学习系统能有效减少信号干扰，提高检测精度，为汽车芯片制造商提供了可靠的在线筛选检测方案，确保汽车芯片的质量和可靠性.
太阳能电池领域
KLA Instruments的Zeta 3D光学轮廓仪利用激光扫描技术，可测量太阳能电池生产过程中的多种缺陷。如可测量硅片切割后的表面粗糙度、翘曲和边缘倒角，还能对激光开槽的宽度和深度、金属栅线和主栅线的高度、宽度、横截面积和体积等进行精确测量，助力工程师优化制造工艺，监控产品质量.
