据中国台湾《经济日报》，高雄 2nm 新厂今天将举行设备进机典礼，但属于“内部不对外公开活动”，预计、 等大厂都将会是首批客户。
这是台积电在高雄首座 12 英寸晶圆厂，比预期早了大半年进机，预计将于 2025 年量产。高雄厂量产后，将与新竹宝山 2nm 厂南北大实现串联，生产全球最先进的半导体芯片。
目前，台积电 2nm 布局主要是在新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计 2025 年量产，其中宝山一厂已在今年 4 月进机、6 月使用 cuLitho 平台结合 AI 加速风险试产流程，后续宝山二厂也会维持进度，IT之家后续将保持关注。
高雄新厂是台积电在高雄的首座 12 英寸厂，原定以成熟制程切入，但后于 2023 年 8 月决定朝 2nm 扩充发展，原计划相关设备最快 2025 年 Q3 进机，现在整体进度较原计划超前半年以上。
分析师表示，台积电积极在全世界设厂，陈其迈先前透露称台积电高雄厂 P1 厂明年正式量产，P2 厂兴建中，P3 厂 10 月动工，P4、P5 厂近期已向高雄市政府申请设厂，仅高雄至少就有五个建厂计划。
2024年11月26日，台积电高雄2纳米新厂举行设备进机典礼，该厂比预期早逾半年进机，预计2025年量产.以下是相关具体介绍：
布局情况
台积电在台布局2纳米芯片，采取新竹宝山、高雄新厂两路并进的方式，其中宝山一厂已在今年4月进机、6月使用英伟达cuLitho平台结合AI加速风险试产流程，后续宝山二厂也会维持进度，而高雄厂是台积电在高雄的首座12英寸晶圆厂，原计划相关设备最快2025年Q3进机，现在整体进度较原计划超前半年以上.
首批客户
预计苹果、AMD等大厂都将是首批客户，有消息称苹果已包下台积电2纳米初期的全部产能，用于生产M5芯片，内建M5芯片的MacBook Pro笔电可望成为首批采用2纳米制程的新品，此外英特尔Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺，不过现在排队至2026年.
技术优势
据台积电公布的数据，2nm制程芯片的性能有望提升10%至15%，而功耗则能够降低25%至30%，晶体管密度提高了15%，意味着更多复杂功能可以集成在同一芯片上，从而提高了处理能力和数据处理效率，可为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用提供强有力的支持.
设备供应
台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，如High NA EUV光刻机，每台价格约为3.5亿美元，台积电计划在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机.
海外限制
受限于监管政策，2nm先进生产技术仍无法移至海外基地，台积电明确表示海外工厂若要涉足2nm芯片的生产，需经过数年的详细规划与准备，以确保其全球领先的工艺技术继续根植于本土.
