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最近，中国半导体公司Natural Semicon（天成先进） 和 Zensemi（增芯科技）最近宣布了其 12 英寸晶圆生产线的进展，设备制造商 Naura（北方华创）、Hwatsing（华海清科） 和 JSG 则报告了 12 英寸设备技术的发展。
天成先进珠海12英寸生产线实现里程碑
11 月 2 日，总部位于珠海的 Natural Semicon 成功连接了其 12 英寸晶圆级 TSV（硅通孔）集成生产线。当天，天然半导体推出了其“九重”技术平台，这是首个中文命名的晶圆级 3D 集成技术系统。
一期完成后，新生产线的年产能将达到 240,000 片，以支持 AI、高性能计算等领域的应用。该项目预计将于 2024 年 12 月 30 日开始全面生产。展望未来，作为战略增长阶段的一部分，二期将在 2028 年至 2032 年期间将产能提高到每年 600,000片。
增芯完成 12 英寸晶圆项目对接
近日，Zensemi 的首席运营官在接受 CNR 采访时报告说，Zensemi 项目从破土动工到线路连接仅用了 18 个月。迄今为止，Zensemi 已经生产了 1,000 片晶圆，目前正在进行 1,000 小时的可靠性测试。该公司计划很快开始量产。
在 6 月 28 日的发布会上，Zensemi 为其用于智能传感器芯片的 12 英寸晶圆生产线举行了落成典礼，这是中国第一条、全球第二条此类生产线。生产的芯片将针对物联网、工业控制和汽车电子等领域。从明年开始，该生产线预计将每月从广州增城区供应 20,000片芯片。
中国顶级设备制造商公布 12 英寸设备研发进展
中国设备制造商 Naura、Hwatsing 和 JSG 分享了他们 12 英寸设备开发的最新情况。
Naura 最近向客户交付了其国产开发的 12 英寸等离子体增强化学气相沉积 （PECVD） 系统。Cygnus 系列 PECVD 系统旨在生产高质量的薄膜，用于钝化、隔离、抗反射涂层和逻辑、存储和先进封装中的蚀刻终止层等应用。它可以处理大型、高翘曲的晶圆，并生产氧化硅、氮化硅和其他化合物等薄膜。
10 月 31 日，华清在其投资者关系报告中透露，其旗舰 CMP 和减薄设备在 2024 年前三季度获得了更广泛的应用和更大的市场接受度。其新的 Universal H300 CMP 系统现已限量生产，接收来自主要客户的订单，而其 12 英寸高精度晶圆减薄机 Versatile-GP300 完成了初步客户验证并满足了批量生产要求。
10 月 28 日，JSG 披露，已扩大对大型硅片、芯片和封装的半导体设备的研发，实现了 8 至 12 英寸晶圆设备的国产突破。这些产品已实现量产，深受下游客户的好评，在中国国产晶体生长设备领域的市场份额领先。
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