2024年11月29日，上交所官网显示西安奕斯伟材料科技股份有限公司在科创板上市的申请获受理，以下是其IPO的详细情况：
公司简介
西安奕斯伟专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，是中国大陆最大的12英寸硅片厂商，其产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、电源管理等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心等终端产品.
财务状况
2021年至2024年前三季度，西安奕斯伟营业收入分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元以及14.34亿元；净利润分别为-3.47亿元、-4.11亿元、-5.78亿元以及-5.89亿元.
招股书资料显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，西安奕材均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。公司产品广泛应用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能 手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
财务资料显示，2021年至2023年以及2024年1-9月，西安奕材营业收入分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元以及14.34亿元；净利润分别为-3.47亿元、-4.11亿元、-5.78亿元以及-5.89亿元。
募资计划
此次IPO拟募资49亿元，主要用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，建设50万片/月产能的第二工厂，与第一工厂形成规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度等，以提升国内半导体产业链竞争力，计划2026年达产，届时公司有望跻身全球12英寸硅片头部厂商.
上市标准
公司选择适用预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元的上市标准.
未盈利原因
一是单位产能投资强度大，第一工厂总投资额高达110亿元，快速提升收入、释放规模效应、覆盖高额固定成本是盈利挑战；二是研发投入不断增加，需契合下游客户技术路线迭代，对核心工艺进行研发投入，产能爬坡阶段产销量不足致生产成本高；三是客户认证和正片放量周期长，下游行业集中度高，新进入者获正片量产订单周期长，全球战略级客户认证条件苛刻，提升收入规模周期更长.
持续经营能力
公司具有持续经营能力，12英寸硅片需求长期向好，尤其是中高端硅片需求旺盛；公司所处行业上下游供求关系未发生重大不利变化，供应链稳定；公司不存在工艺过时等导致市场占有率下降等情形，主要财务指标逐步向好.
参考链接：
https://m.toutiao.com/article/7442646705385832995/?upstream_biz=doubao&webview_progress_bar=1&show_loading=0
