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探讨PA烧毁原因及解决方法
Q：各位一般什么情况下会烧PA，一根电同时接的PA和TxM，总是出现烧PA的现象？4V电是通过LDO 转过来的，也讲量过，电很稳，没什么文波。
A：没有过冲电压吗，apt是几v，过冲电压加apt超过管子耐压会烧。
Q：我没apt，4v值直供的。
A：PA的SOA工作区间耐压是多少的？4V供电，PA输出幅度峰峰值是8V了。
Q：77643，最高好像是6V。
A：4V是PA规格书推荐的电压吗？
Q：而且貌似都是中低频的管子少了，推荐是3.8V。
A：Sky那颗料vbat是6v，vcc是5.5。
Q：是的4v通过ldo转出来后，落地电容很多，最大都有220uf，PA都烧起包了。
A：是接着50ohm负载老化可以看到PA烧，还是产品实际工作中出现烧PA的情形？如果是负载工作中存在失配的情形，那会出现PA输出波形超出管子的耐压，导致管子被击穿。
Q：是产品使用中，看了驻波还行，带着天线看的。
A：容易复现吗？
Q：不容易，最大功率在各种极限环境下挂机，没复现过。
A：可以问一下PA厂家的安全工作电压，他们应该有做PA健壮性测试。要PA健壮性测试报告。
Q：好的，感谢哈，这个健壮性测试报告应该包含PA在高VSWR时的可靠性测试的。
A：对，找厂家要下Ruggedness报告。
Q：行的，我去要下，感谢大家。
陶瓷天线外部匹配问题及解决方案探讨
Q：有没有家人告诉我陶瓷天线外部匹配怎么整，上小料之后Smith的轨迹跟理论反着走的。
A：有寄生效应没有校准掉吧。
Q：怎么校准呢？板载就没有这种情况，陶瓷呈容性，我加电感，在Smith上一动不动。
A：你不是说反着走么？
Q：有时候反着走，有时候一动不动。
A：寄生的电感或者电容太大，就会导致smith不动吧。
A：不动的可能是串联电感太小或者并联电感太大，在smith移动的距离本来不大。反着走？加电感往电容测走吗？还是？
A：合适位置断点焊个射频接头，导出S参数，用软件优化匹配比较快。
Q：软件优化跟网分差不多，问题是实际匹配跟网分的虚拟匹配差好多。
我猛加它也不动，所以我很迷茫，或者我加了几nH ，然后它只移动一点。还是平移的，上下一点不动。
A：是不是有断路或者短路，或者天线的输入阻抗太大，导致调不动？
Q：这个嘛，我看了两块板，现象都一样，具体的就不知道了。
A：什么频段？匹配离焊点有多少距离？陶瓷的介电常数也大。平移正常的，就按平移的调呗。
Q：调不到中间咋整？
A：介电常数大，同等距离电长度就大。可以理解为Smith图顺时针旋转了。
又或者，把这个匹配串位断开，把这段线补偿进网分，拉回你熟悉的调试方式。
A：他描述的性能偏离的太严重了，还是需要判断是否是测试的问题，才能做出以下调试，有工程经验在现场的话用仪器很容易判断，陶瓷天线烧结成型，如果不是打样的，批量出过货的产品，要么测试有问题，要么选错天线频率型号，要么附近存在对天线有干扰的东西。
A：在理。
Q：谢谢！
晶体管栅压跳变问题及其解决方法
Q：有没有佬知道。漏级上电几秒钟之后栅压跳变是什么情况。管子烧了吗？
A：可能是震荡了，栅极漏级加电阻看看，降低栅极偏置电压。
A：低频稳定性不够吧，gate加电阻。
Q：好的，谢谢。
Cadence Virtuoso输入阻抗仿真问题及解决
Q：请问Cadence Virtuoso用psp或者hbsp仿输入阻抗的时候，ZP的magnitude为什么随着设置的频率范围的不同而不同，我开始设置sweep range为0到5G，magnitude是50Ω，sweep range改为0到10G的时候，输入阻抗咋变成47了呀？
A：频率最好不要设置成0开始，可以尝试设置一下sweep type，改成更合理的扫描方式。
A：psp设置到0没啥问题，ac设置成0问题挺大😂感觉是仿真频点的问题，可能曲线仿到的点不一样了，建议自己设置个step。
Q：我在试哈哈，你们说的多，我设置step为10M就好了，感谢两位。
A：因为你改范围后，自动扫描的点也会根据范围变，仿到的点不一样，其他位置都是拟合出来的，就会有误差。不是特别精度高的话50M或者100M基本就比较准确了。
Q：谢谢！
A：客气，小问题。
电感下面加shield能提升Q值吗？
Q：请教一下电感下面加shield能提升Q值吗？
A：可以的，减弱衬底涡流效应，降低电感损耗，提高Q值。
A：不一定，之前我仿的SMIC130nm的，电感加shield，在低频的时候改善不明显。高频的时候有改善，有的低频还恶化了。用的HFSS.建模仿的，跟工艺的衬底电阻有关系，如果电阻率高，低频可以不加，可以根据自己的需求，建模仿真一下，HFSS还是比较准的，就是Q值仿的偏低一点。
Q：高频推荐加吗？20-50G，加shield有啥原则不？比如镂空槽的线宽线距之类的？
A：那个需要加，你用的啥工艺？
Q：就是他那个是需要跟gnd连起来吗？还是说就是浮空的一块金属。
A：硅基工艺库里面的电感有模型的，用它的shield模板就行，建议接GND。
Q：那这样的话相当于是在电感下面铺了一层很稀疏的gnd吗？就是离电感很远的地方很密，然后越靠近电感越稀疏？奥奥，因为我自己电感的话是在hfss里建模型仿的，不知道shield的模型该咋建。
A：shield就是将感应的涡流打散，变的不连续。你的工艺库里面应该有带shield的电感吧，参照工艺库里面的设计就行了，首先需要substrate建模，如果是硅基的，有点复杂的版图，最好找个服务器仿真。
Q：多谢！
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