慧智微创新奖学金2024年评审启动！
文摘
时事
2024-04-12 08:57
广东
春光柔和，万物向生。慧智微在美好的春日里，启动2024年奖学金评审！慧智微创新奖学金旨在鼓励更多高校学生投身集成电路事业发展，共创“中国芯”。本奖学金面向全国高校射频、模拟等集成电路研究方向的同学，用以表彰品学兼优、创新实践能力突出、学术科研领域表现优异的学子。
2、 集成电路、微电子、微波、电子信息工程等相关专业，二年级（2025届毕业生）全日制硕士、博士研究生，研究方向为射频或模拟集成电路设计的同学；3、 具有钻研创新精神、工程实践能力突出，对集成电路设计领域有强烈兴趣并愿意投身本行业为之奋斗。https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/smartermicro/56021020-31703620（谢女士）/021-22065003（李女士）1、2024年5月31日之前提交个人申报材料，公司内部初审；
2、2024年6月份以PPT形式进行线上汇报答辩；
3、由慧智微评审出最终获奖名单，于2024年7月公示。
4、2024年7月于慧智微电子上海研发中心开展奖学金Open day活动。欢迎各位同学踊跃参与到我们的评选中来，让慧智微奖学金助力行走在集成电路行业道路上的萌新们！拿到奖学金的同学将有机会获得慧智微2025届校招的免试特别工作机会！
慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务，慧智微领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业内知名智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。慧智微始终坚持以技术创新为核心竞争优势，通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面，核心技术团队行业经验丰富，平均从业年限超过15年。公司注重人才培养，加强团队的内部培训和成长，打造浓厚的工程师文化，不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。放眼未来，公司将不断引领射频创新，为全球客户提供满意的射频解决方案，共同构建更加智能的未来世界。2011年，慧智微正式成立，创立之初便致力于多频多模可重构的射频前端架构开发
2013年，成功开发可量产可重构射频前端技术平台AgiPAM® 1.02015年，成功开发基于AgiPAM® 1.0推出4G LTE多模多频可重构射频前端产品，并成功实现规模量产
2017年，第二代可重构架构AgiPAM® 2.0研发成功，4G LTE MMMB PAM顺利量产
2018年，SOI产品联盟“SOI产业成就奖”2019年，公司自主研发的4G可重构射频前端芯片套片S5643-51产品荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖
2020年，规模量产支持5G新频段的L-PAMiF射频前端模组，并在头部客户规模出货
2020年，第三代可重构架构AgiPAM® 3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品
2020年，公司自主研发的全集成5G新频段射频前端收发模组（L-PAMiF）/S55255产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品
2021年，公司自主研发的高集成度5G n77/78射频前端收发模组/S55217产品荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品
2021年，公司荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品；荣获中国通信学会科学技术一等奖2023年，慧智微成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688512
