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S11出现这种大于0的情况是因为什么?
Q:请问各位大佬,S11出现这种大于0的情况是因为什么?该怎么解决呢?
A:之前有大佬说过 应该是自激了。
A:不稳定吧 K小于1了。
Q:是的 k都小于0了
A:加点损耗看看吧。
Q:但是只有这一个频点是这样的,其他都还好,
A:那也没用吧 全频段稳定是基本的要求我感觉。可能管子增益太强了,反射的能量太多了。
Q:从输出端耦合过来的吗?
A:电路结构是啥样的?
Q:就基本的匹配 没用到负反馈之类的。
A:S11大于0,电路可能在哪里自激。
Q:好的,我来检查一下。谢谢大侠!
射频PA输出功率与电压摆幅的理解
Q:请教一下各位专家,我应该怎样理解下面这个问题:射频PA输出大功率时,按50欧阻抗算,射频电压最高几十V,但是VDD电压一般5V,输出电压摆幅应该不超过5V(A类)才对。
A:这个就是为什么要阻抗匹配的原因啊。 把 50 Ohm 转到 collect段看到的2-5Ohm, 让电流变大,电压变小,这样就不少管子了。 到了天线50 Ohm, 电流变小,电压变大。保持整体能量。
我原来面试时候被面的一道面试题。
Q:那目前一般会采用哪种阻抗变换的方式呢?
A:教科书上的,都有介绍。
Q:好的,多谢解答。
如何将Pads文件导入HFSS
Q:家人们,pads文件怎么导到hfss好一点,我导dxf进去全是线。
A:导进hfss的DXF曲线要全部闭合。
Q:是闭合的,然后怎么填充我给忘了。
A:CAD快捷键H。
Q:要在cad里面填充,然后导到hfss就是面了嘛?
A:软件默认 线倒进去变0.1mm的面,面倒进去变0.1mm厚的体。
Q:所有dxf文件必须是闭合曲线,已经是dxf文件了,在CAD里面按图层描一下,描成闭合曲线,把分段的线全部删掉,再导入HFSS就可以拉成立体了。
A:好的,我试试,谢谢。
怎么提高LNA的IP1dB
Q:请问一般怎么提高LNA的IP1dB啊?
A:按说优化下输入匹配有效果吗?应该是由第一级决定的吗?
Q:仿真出来感觉和输入匹配没关系。
A:输出匹配做功率匹配啊,提P1dB。
Q:那SPDT开关怎么提高p1dB呢?
A:提高栅极电阻,堆更多的管子。
A:“请问一般怎么提高LNA的IP1dB啊?” 这个加损耗降增益不就能实现吗?
Q:就是想问怎么不降增益的情况下提IP1dB。
A:我猜他目的是提高线性度,需要提OP1dB,其实IP1dB参考意义不大。
A:好像工艺确定,结构确定就改不了什么了。
Q:想问一下 如果SPDT 开关栅极用电感会怎么样呢?
A:栅极上面是直流电压。
Q:那如果最后一级的放大结构让它的功耗电流增大可以增加线性度吗?
A:理论上可以的。
Q:那有什么高线性度的结构呢?
A:一般多路合成的线性度都有优势。
Q:求问原因是啥呀?
Q:那堆更多的管子可以提高线性度的原因是什么呢?
A:因为每个管子能承受的交流电压也就3-4v,超过这个管子就会压缩。
Q:明白了 感谢大佬!
Q:“一般多路合成的线性度都有优势。” 能解释一下多路合成是什么个意思吗?
A:基本上你用的啥工艺就决定了你的线性度的上限,要是想通过结构提p1dB,可以单独仿最后一级,最后一级对p1dB的影响大。
Q:请问一下 ads怎么仿出p1dBb的值呢?需要通过什么控件嘛?
A:xdb和para.sweep,可以直接扫随频率变化的1dB。
Q:谢谢老哥。
工艺库中金属层厚度的查询
Q:诸位大佬,想知道工艺库中每层金属层的厚度,应该查看工艺库的哪个文件呀?
A:design rule文件,或者emx调用的proc文件从emx界面可以看。
Q:收到!谢谢。
Loadpull和Sourcepull等效率圆差异的原因
Q:请教一个问题,为啥相同的偏置和输入功率,将loadpull的输出阻抗代入到source pull,loadpull收敛时,等效率圆会差这么多?
这个时Loadpull的等效率圆,可以达到76.9%,但是Sourcepull的等效率圆只有33%。
A:sourcepull关注irl就行。
Q:就改半径吗?我看文档说的sourcepull和loadpull来回迭代。
A:我一般sourcepull不关注pae 只看input return loss,其实不太需要迭代感觉 除非管子隔离度很差。
Q:那就值看Loadpull输出阻抗吗?输入阻抗怎么怎么定?
A:将ZOPT带进去然后sourcepull,作出等IRL圆,,大概-10dB就可以了。
Q:嗯,明白,输入传输效率更好,一般管子隔离度够够的,输入输出相互影响不是很大,明天试试。
请问工艺角仿真都是针对前仿的吗?
Q:请问工艺角仿真都是针对前仿的吗?用calibre提寄生后仿是不是不能再跑工艺角了?
A:不是。
Q:那提寄生后咋跑工艺角啊?还是在ade xl里仿吗?
A:该怎么跑就怎么跑啊,不影响的。
Q:好的,谢谢解答
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