为鼓励更多高校学子投身集成电路事业发展，共创“中国芯”，慧智微电子连续4年开展“创新奖学金项目”和Open Day活动，受到了清华大学、复旦大学、电子科技大学、东南大学、华南理工大学、西安交通大学、西安电子科技大学（以上学校排名不分先后）等多校2025届硕士和博士同学的热烈响应。
8月2日，经过4个月的项目实施，慧智微电子从学校推荐和自荐的同学中筛选出“创新奖学金项目”参与者，评选出高质量、具有创新成果的项目，通过评审、答辩确定项目获奖名单，举行了颁奖典礼和Open Day活动。在参与“创新奖学金项目”过程中，同学们夯实了专业知识、提升了项目实施能力、强化了逻辑思维能力、锻炼了问题分析和解决能力。在Open Day当日，同学们参观了慧智微电子上海研发中心，分享优秀获奖者项目报告，与公司研发专家进行技术交流，与入职校友交流工作心得和学习感悟。
慧智微电子祝同学们在国家集成电路的发展中贡献光和热，取得卓越成绩！广州慧智微电子股份有限公司 (股票简称: 慧智微，股票代码: 688512) 是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于"绝缘硅(SOI) +砷化镓(GaAs)两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。公司所开发射频前端产品应用于三星、OPPO、vivo、小米、荣耀等智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。2011年，慧智微正式成立，坚持独立自主的可重构射频前端技术路线2013年，成功推出可重构射频前端技术平台AgiPAM® 1.02015年，基于AgiPAM®1.0规模量产LTE多模多频可重构射频前端产品2017年，第二代可重构架构AgiPAM® 2.0研发成功，新一代4G LTE MMMB PAM顺利量产2018年，荣获SOI产品联盟“SOI产业成就奖”2019年，4G可重构射频前端芯片荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖2020年，率先推出5G新频段L-PAMiF射频前端模组，并在头部品牌客户规模出货，该产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品2020年，第三代可重构架构AgiPAM® 3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品
2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖2021年，公司完成股改，更名为广州慧智微电子股份有限公司2022年，可重构多频多模功率放大器模组(MMMB PAM)荣获第十七届“中国芯”优秀市场表现产品2023年，慧智微成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码6885122023年，3.4V PC2 5G n77/78射频前端收发模组荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品
