有关PCB键合之后再回流焊的问题

Q：请教一下，PCB上芯片键合之后，还能进回流焊吗？需要做什么保护吗？

A：按说没啥问题  注意出炉子的时候保护好金丝就行。也要注意粘胶会不会融化，一般胶水可能没有炉子温度高。

A：导电胶会融化？没听说过。

A：“一般胶水可能没有炉子温度高”  感觉这个的问题比较大   一般粘胶烘焙的温度不会超过180  但是你回流的话  183的中温炉子也得200多了。不会融化吗？

A：只听说可能变脆。

Q：好像不会完全化掉，但是芯片可能会有一点偏移。

A：那可能就会拉拽金丝了

Q：对的，有风险。

有关巴伦的电路等效问题

Q：大佬们想请问一下，差分放大器加上理想巴伦进行阻抗匹配后，想要去掉巴伦，那些串联电感电容和并联电感电容该怎么变化呢？

比如这样的匹配网络，还想把电感T网络换成变压器。

A：变压器T型等效，可以参考下

Q：谢谢大佬，我现在已经搞明白了，之前不懂的是如何把单端变成差分

Q：您好 请问这是哪本书嘛

A：这个是电科大的硕士论文。冯文. 硅基毫米波功率放大器设计[D].电子科技大学,2019.

Q：嗯嗯，好的，谢谢哈。

有关接收机系统回波损耗异常的讨论

Q：问下老哥关于MMIC的问题，在做接收机，我负责开关和输入，师兄负责输出PA，接在一起的时候，他的PA不通电我噪声没影响，通电之后，我噪声从2.4变成了7.6，我扫了一下我接收端的输入阻抗，没变化，但是PA输出3端口的S33变成了这样。这是不是就表明了是PA的问题了，输出自激？这是版图仿真

A：什么架构？

Q：收发一体。隔离度-20，就是PA通电会有问题。

A：可能有泄露，一般可能-40/ 50之类的？

A： PA输出不是50欧姆，容易自激。反射式开关，在断开的那一路，是呈现高阻状态的

Q：找到原因了，验证的时候，我在开关和PA输出端加了一个-25dB的衰减器，然后我LNA噪声就正常了，目前打算重新做一个高隔离度的开关了。

LNA接收状态时候，我PA是一直供电的，导致把PA接收的信号放大到了我PA的输出端，也就是开关那点，从0到30，然后我开关的隔离度做的是-22，导致8db的信号泄漏到了我LNA的输入端，把我噪声抬起来了。

A：所以就是开关的问题是吧？

Q：嗯，多谢大家。

有关手机项目SAR指标问题排查的讨论

Q：各位家人请问手机某个射频指标测试不合格，应该如何排查问题？

A：什么指标。

Q：比如SAR？

A：确认传到功率，找天线工程师。

A：SAR超标一般降功率么。

Q：天线调什么呢，调方向图吗?

A：测SAR的时候会先测传导功率啊 你传导有问题吗?

Q：只是问问学习下，不是遇到问题了，假如传导没问题呢，后续如何排查。

A：以前隐约听到一个什么“奇点”，猜测大概是跟方向图相关的类似的东西。

调SAR一般都是天线工程师的大量反复验证的工作，电路的确认好功率就行。现在功率是不是可以检测手持电话模式，然后进行调低功率的操作。

SAR是近场的东西，跟远场不一样。

A：传导没问题 就得细分了 降SAR有很多机制 可以排除比如SAR SENSOR是否生效等等

Q：受教了，谢谢！

A：降SAR机制很多 recvier on 距离SAR 等等 还有ENDC同发的时候热点降功率等等，根据你fail点的测试场景得去细分排查。

A：变频芯片噪声系数～噪声头加频谱仪就行吧。

Q：“以前隐约听到一个什么“奇点”，猜测大概是跟方向图相关的类似的东西。

调sar一般都是天线工程师的大量反复验证的工作，电路的确认好功率就行。现在功率是不是可以检测手持电话模式，然后进行调低功率的操作。

SAR是近场的东西，跟远场不一样。  ”  哥，你说的是不是零点。

A：应该不是 可以忽略掉我的说法 这个词也可能是当时那个天线同事自编的词。SAR这东西 跟功率大小，距离远近（按mm算）强相关。所以测试方法梳理一遍，看有没有漏洞可以钻。就像：多年前平板形态的产品的接触SAR怎么都过不了，才想着参考IPAD通过检测模式来降功率。非要为难天线，推测估计就是在pattern上，把辐射强的尖角拐角这些调整下位置。专业的还是交给专业的天线工程师来分析。

Q：哦哦，谢谢哥，明白了。

有关PA接近饱和功率工作的讨论

Q：各位大佬，请问功率一直推到P1/P3dB工作会有啥什么影响？

A：热，进入膝区。

Q：散热片和风扇都加了。

A：啥问题？

Q：没有散热情况下，90℃，效率下降了，其他没发现，加上散热只有50多度。

A：温度控制一下对稳定性有好处的。

A：有给偏置做温度补偿吗，高温掉效率挺普遍的。

Q：嗯，我去搞一下看看。

有关.wv格式波形文件读取的讨论

Q：请问从信号源导出调制信号波形文件是.wv格式，这个能在ADS里面读取吗？

A：应该是不行的，WV格式的是罗德信号源专用的，就是matlab编好信号源之后通过工具生成WV格式，不能逆向操作。

Q：多谢哈 我昨天尝试了一下，R&S的WV格式好像加密了，用他们家工具无法转化为.mat格式。但是我用产品提供给我的WV格式是可以转化为.mat文件。然后我再用ADS里面的python把.mat转化为.mdf格式，这样就能在ADS里面读取了。

有关烧焊空洞影响的讨论

Q：微带板烧焊，不同位置的空洞影响一般怎么分析？中间位置有影响吗？

A：影响很大，用X-RAY来看空洞。一般标准是单个气泡的面积不要超过整个面积的8%，总气泡面积不要超过15%，一般是散热要求比较高的或者高频的比较在乎空洞率，减少气泡提升空洞率的方式有几种，一是在PCB上打透气孔（直径1mm），把焊锡里面的助焊剂成分释放出来，二是用焊锡片来替代焊锡膏。

Q：好的，谢谢！

有关低噪放自激问题的讨论

Q：低噪放如果说是因为电源没有滤波或者滤波不够引起了自激，会是什么原因？就是电源特性和自激会有什么关系？

Q：我最近也遇到了电源不干净自激的情况。

Q：我也遇到了，电源被隔断了。

Q：如果是这种低频振荡，那你们说自激分量是在射频的低端呢？还是真的是低频 电源噪声也就MHZ量级吧？

点击图片跳转至原文《PA“自激”问题的分析与解决》

A：晶体管的本征增益曲线在低频是很高的，偏置电路需要抑制低频的增益，如果抑制不足就容易出现被电源里面的信号搞自激，还有就是电源芯片本身在这种负载条件下可能不稳定。

A：“如果是这种 低频振荡 那你们说自激分量是在射频的低端呢 还是真的是低频”  射频的自激分为两种，第一种是有输入信号时自激，即随着输入信号的幅度的变化而自激，这种一般是芯片多个cell之间相位不平衡导致；第二种是上电就自激（没有输入信号），这个其实跟VCO一个道理，电源本身是有很多杂散，而射频器件的匹配部分起到选频作用，即把电源n多杂散频率中选出一个或者多个，到此为止并没有体现晶体管的作用，而选频网络是一个有损耗的，这个时候如果晶体管能够提供提供稳定的能量来补充这个损耗，那么就可以形成稳定的自激。

所以形成稳定的自激有两个条件，一是有选频网络，二是有晶体管，一个是选频，一个是补充能量。

所以自激的能量源头是电源，解决自激时要先查电源，而后查看选频网络是否有不平滑的地方，最后是解决晶体管正反馈的问题。

所以自激的频率到底是哪个频率，不好说，要看选频网络+晶体管在该频率处是否有增益，所以要扫描宽带s参数，一般都是带通，但是比较可怕的是带外会有凸起部分，该部分如果有增益，那么就存在自激的风险。

Q：有人没有输入的时候 自激出好几个G的毛刺，供电那加个电容，就消失了。就是譬如电源有噪声，谐波也好 ，那应该也高不到哪里去。

A：不是这样的，电源做不到没有噪声和稳波，所以只要满足上面的两个条件都可以自激，这就是vco启震的原理。如果电源真做到了没有噪声和稳波，那也就没有vco了。

“有人没有输入的时候 自激出好几个G的毛刺 供电那加个电容 就消失了”  这个可能性很多，不一定是电源的问题

A：我遇到过这种情况不知和你是否一致。开电震荡，打开电源限流或者馈电加个大电容就不震荡了。即和上面的大哥说法一致，当减弱可能的杂波信号，其实就不满足这两个条件就不震荡了。

A：不是不懂自激的条件，只是不清楚一个 MHz 的噪声 怎么能产生 GHz 的震荡， 上面说的 低频增压高也是不能说明为什么不是产生一个低频的振荡。 这个感觉跟本身一个振荡器给它上电产生振荡还有点不同，一种可能性是 噪声的高频谐波跑到高频振荡频率点。

A：我理解上电自激，是不是瞬时上电，类似脉冲信号频谱分量很多包含GHz。

A：到位，增益+频率，频率就是上面仁兄说的。

没在MHz自激，是因为那儿没增益，电源都是开关电源，方波，通过占空比来实现不同的电压输出，方波的斜波也是频率。

有关矢网和信号源/频谱仪测试增益不对应的讨论

Q：请教一下 我测试大功率芯片的时候使用矢量网络分析仪测试S参数 跟我用信号源频谱仪小信号状态下输出减输入得到的增益对不上 矢网测出来小6个dB 这种是啥情况呢？

A：看看矢网的输入功率是多少？功放增益多少？

Q：矢网的输入功率-35，功放增益26到30。

A：嗯，按说不压缩。直流没区别？

A：大信号看vna？如果是连续波可能是太热了。

Q：电压24V静态电流450mA左右输入功率也比较小 按理说这样发热应该不会太大吧？

A：输入匹配怎么样？Psat多少？10w的静态功耗有点高了。

Q：Psat 38dBm，输入驻波有-10。

A：都快A类了，你用vna做power sweep看看，是不是有增益软压缩。

Q：好的 我试下。

A：别把管子烧了就行

Q：谢谢大家。