致敬每一位芯片行业的奋斗者
文摘
科技
2024-04-30 20:35
山东
致敬每一位芯片行业的奋斗者，你们是科技进步的推动者和创新的先驱。在每一颗微小的芯片背后，都凝聚着你们的辛勤汗水、智慧和不懈追求。无论是在研发实验室里默默探索，还是在生产线上精心操作，或是在销售岗位上四处奔波，亦或在管理岗位上策划发展策略，你们都是这个行业不可或缺的力量。![]()
广州慧智微电子股份有限公司 (股票简称: 慧智微，股票代码: 688512) 是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于"绝缘硅 (SOI) +砷化镓 (GaAs)两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀、小米等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。2011年，慧智微正式成立，坚持独立自主的可重构射频前端技术路线2013年，成功推出可重构射频前端技术平台AgiPAM® 1.02015年，基于AgiPAM®1.0规模量产LTE多模多频可重构射频前端产品2017年，第二代可重构架构AgiPAM® 2.0研发成功，新一代4G LTE MMMB PAM顺利量产2018年，荣获SOI产品联盟“SOI产业成就奖”2019年，4G可重构射频前端芯片荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖2020年，率先推出5G新频段L-PAMiF射频前端模组，并在头部品牌客户规模出货，该产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品2020年，第三代可重构架构AgiPAM® 3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品
2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖2021年，公司完成股改，更名为广州慧智微电子股份有限公司2022年，可重构多频多模功率放大器模组(MMMB PAM)荣获第十七届“中国芯”优秀市场表现产品2023年，慧智微成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688512
