11月29日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司上交所科创板IPO申请获受理。
西安奕材是距2024年11月25日科创板IPO受理后，时隔4天IPO再度受理企业。
值得注意的是，西安奕材是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，西安奕斯伟的申报受理体现了资本市场对支持新质生产力，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利科技型企业的制度包容性。
西安奕材本次IPO保荐机构是中信证券，会计师事务所是毕马威华振，律师事务所是竞天公诚。
据招股书披露，西安奕材秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。公司产品广泛应用NANDFlash/DRAM/NorFlash 等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
根据SEMI统计及同行业公司公开数据统计，2023年全球12英寸硅片月均出货量约788万片/月，约85%被全球前五大厂商占据。公司2023年月均出货量为31.6万片/月，中国大陆厂商中排名第一，占2023年全球月均出货量比例约4%。2024年1-9月，公司月均出货量已超过45万片/月，同比2023年水平实现50%的增长，持续保持中国大陆厂商第一。若假设2024年全球12英寸硅片月均出货量达到800万片/月，公司全年月均出货量与2024年1-9月持平，则公司全球出货量占比将超过5%，接近6%，较2023年全球出货量占比进一步提升。
公司第二工厂（50万片/月产能）已于2024年投产，计划2026年达产。预计2026年，全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，公司届时第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，将满足全球12英寸硅片需求的10%以上，有望进入全球12英寸硅片领域的第二梯队。
主要财务数据
2021年至2024年1-9月，西安奕材营业收入分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元以及14.34亿元；同期，扣非后归母净利润分别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元以及-6.06亿元，尚未实现盈利。
就报告期内尚未盈利，西安奕材表示参考国内外友商发展路径，新进入“挑战者”一般需经历4至6年的经营亏损期。此外，公司已启动总投资额125亿元的第二工厂(50万片/月产能)建设，2024年首期5万片/月产能已投产，第二工厂后续达产转固进一步增加盈利压力。
公司选择的上市标准：（四）预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
实际上，未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点。作为新“国九条”的配套措施，《中国证监会关于资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》与“科八条”都将支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市作为重要的举措，为具有典型新质生产力未盈利的科技型企业发行上市提供了更为包容和支持的政策环境。
“科八条”措施中，最引人关注的是强化科创板“硬科技”定位，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市。“十六项措施”也强调，为科技企业高水平发展方面提供了全方位支持。其中，集中力量支持重大科技攻关、完善科技型企业股权激励、优化科技型企业上市融资环境等措施，直接促进了未盈利企业的上市便利。
业内人士指出，上交所受理西安奕材科创板IPO申请，充分表明资本市场对国家战略行业优质企业上市融资的支持，服务国家创新驱动发展战略，助力科技自立自强，是科创板的初心和使命。
募集资金运用
本次
西安奕材表示，公司通过本次上市募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体
