1家通过审核!平安证券保荐

财富   2024-12-09 17:20   上海  

2024年12月9日,上交所上市委召开2024年第34次审议会议参会委员:王智雯、运巍、罗俊亮、金俊超、褚冰茜),共审议1家企业,伟测科技公开发行可转债申请获通过。

上海伟测半导体科技股份有限公司

伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务,测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖各类制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

中兴、华为禁令事件发生后,中国大陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单向中国大陆转移,加速了国产化进程。公司积极把握行业发展历史机遇,一方面快速扩充高端测试产能,另一方面加大研发投入,重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。

截至目前,公司客户数量200余家,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业,其中不乏客户A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。

根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”。
蕊测半导体持有公司31.00%的股份,为公司的控股股东。骈文胜先生持有公司控股股东蕊测半导体51.54%的股份,并通过蕊测半导体控制公司31.00%的股份,为公司的实际控制人。
2021年至2024年1-9月,公司营业收入分别为4.93亿元、7.33亿元、7.37亿元和7.40亿元;扣非后归母净利润分别为1.28亿元、2.01亿元、9,067.86万元和5,265.02万元。

从2023年开始,伟测科技出现了增收不增利现象。主要因为2022年四季度起,集成电路行业进入下行周期,尤其是消费电子需求不振对中端测试需求的不利影响,导致晶圆测试的销售均价逐年下降,与此同时,由于公司IPO募投项目及无锡、南京测试基地的新增产能较大,固定成本上升较多所致。

公司表示,第四季度行业的景气程度预计好于第三季度。目前市场对高端产品的测试需求是比较旺盛的,公司高端产品的产能也在不断增加,第四季度的营收和毛利环比第三季度预计还有提升的空间。

伟测科技本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币11.75亿元(含本数),扣除发行费用后募集资金净额将用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目及补充流动资金
伟测科技表示,本次募投项目之“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”的产能扩张聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个方向,“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测试需求,“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。
根据项目可行性研究报告,“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”完全达产后年平均销售收入33,242.40万元,项目财务内部收益率16.43%;“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”完全达产后年平均销售收入31,282.85万元,项目财务内部收益率17.33%。

上市委会议现场问询的主要问题:

1、请发行人代表结合2023年我国集成电路测试市场规模变化、市场竞争格局、行业发展趋势及公司行业地位等,说明公司2023年营业收入增速低于国内市场规模增速的原因及合理性,公司毛利率、净利润是否存在进一步下滑的风险。请保荐代表人发表明确意见。

2、请发行人代表结合行业周期、市场空间、产能利用率、公司主要产品结构等情况,说明公司加大产能建设的必要性和合理性,产能消化措施的有效性,相关风险是否充分披露。请保荐代表人发表明确意见。

3、请发行人代表说明本次募投项目资金缺口测算是否谨慎,融资规模是否合理。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项:
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