全球半导体业竞争日益激烈，各国政府不断推出大规模补助计划，部分政府已经拟定好新一轮补助计划，以强化当地芯片制造能力。此外，东南亚国家也积极拟定半导体发展策略，建立更全面的半导体产业。
日本补助：10 万亿日元
日本首相石破茂近期宣布 10 兆日元的半导体产业计划，推动国内芯片与 AI 产业发展。这项计划预计在2030财年前支出超过10兆日元（约650亿美元），补贴对象包括新创企业 Rapidus 以及其他AI芯片供货商，预期将为日本创造价值约160兆日元的经济效益。
根据经济产业省资料，政府在本年度（截至 2025 年 3 月止）追加预算中，提拨 1.5 兆日元的补助金用于芯片与 AI，其中预留 1.05 兆日元经费，开发和研究下一代芯片和量子计算机领域；另留 4,714 亿日元支持国内先进芯片生产，目前尚未决定提拨多少给 Rapidus。
德国预期补助：20 亿欧元
德国经济部近期宣布，准备对半导体产业进行数十亿欧元的新投资，将提供给芯片公司发展现代化产能。根据相关人士透露，补助总额预期落在约 20 亿欧元。
德国经济部发言人指出，补助金额将在「低个位数十亿」（low single-digit billion）欧元的范围内，但拒绝提供更明确的数据。
韩国拟推低息贷款：14 兆韩元
韩国财政部计划明年推出 14 兆韩元（约 100 亿美元）的低息贷款，支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。贷款将由国营银行发放，其中包括 1.8 兆韩元将用于安装电力传输线路，为新巨型芯片聚落的企业提供支持。
捷克推「国家半导体策略」草案：200 亿克朗
捷克政府计划将在 2029 年前增加3 倍国内芯片生产，从业人数增至 9,000人，并将半导体科技出口增长1倍，每年投入 3 亿克朗于芯片研发。捷克将配合《欧洲芯片法案》，在 2025 至2027 年间提供 200 亿克朗支持策略性投资。
马来西亚拟打造东南亚最大 IC 设计园区：未公布补贴
马来西亚政府宣布打造东南亚最大 IC 设计园区，提供减税、补助和工作签证免费等多项奖励措施，包括提供办公空间补助、就业准证费用豁免、搬迁服务和企业优惠税率等奖励，吸引全球科技公司及投资者。
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