晶圆代工成熟制程供过于求，陆厂为填补产能，近期推出「见骨价」向中国台湾IC设计业者招手投片，其中，12吋代工价最多较台湾晶圆代工厂报价打六折，8吋也再降价二至三成，引爆台湾IC设计业掀起一波转至大陆投片潮。
不具名的台湾IC设计大厂透露，不少晶圆代工厂陆续来中国台湾抢单，报价比中国台湾晶圆代工业者「更有竞争力」，主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）等成熟制程芯片生产。
业者分析，先前晶圆代工成熟制程需求强劲，严重供不应求，当时更有报价「一日三价（早、午、晚报价不同）」，呈现卖方市场盛况，但随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱，大陆晶圆代工厂又不断开出成熟制程产能，导致供需严重失衡，「现在已完全变成买方市场」。
IC设计厂库存消化不易，急着想降成本，加上驱动IC、电源管理IC等都已相当成熟，代工技术门坎不高，大陆晶圆代工厂开出「见骨价」，已有台湾IC设计厂因而加大对岸投片力道，掀起一波转单潮。
供应链透露，这波大陆晶圆代工厂降价抢单，会根据不同制程或品项有不同折扣，以40／45纳米报价降幅最大，尤其先前价格相对有撑的12吋晶圆代工价降幅最显著，最多比台湾晶圆代工同业报价打六折；至少已连续三季降价的8吋晶圆代工价也再降价20％至30％。
据悉，大陆晶圆代工厂这次大降价抢单，已陆续收到成效，近期有公司驱动IC、电源管理IC相关订单大量回流。
不过，也因此成为中国台湾IC设计厂将对岸代工厂报价用来和台湾晶圆代工厂要求降价的依据，导致联电、世界先进等台湾晶圆代工厂报价承压，面临不得不压低价格的情况。
业内指出，联电、世界先进等以成熟制程为主力的台湾晶圆代工厂产能利用率已滑落至七成以下，不利营收、毛利表现，如今陆企一挥再降价抢单，相关后座力将陆续浮现，预期市况或到2025下半年才会好转。
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