谁会是下一阶段主线？从市场表现看，券商和地产的任务已经完成，接下来可以重点看大消费、大科技、医药和新能源等方向。其中，大科技受益“自主可控”，医药受益“老龄化”加速，新能源受益长期的“双碳目标”。从最新的市场表现看，半导体板块大有成为市场行情的新风向标的趋势。虽然我们经常在说半导体和芯片，但大部分人对半导体的了解仅停留在字面上，一直搞不清到底怎么回事，事实上这个行业也是挺复杂的。今天先简单介绍行业，看懂半导体行业结构后，再看看行业投资逻辑、行业格局、估值等数据，最后从基本面角度分析下A股半导体行业的核心公司。文章里的行业和个股数据都是截图于《万能表》和“股查查系统”。科技、新能源和医药板块是我们长期跟踪的板块，绿动未来和长坡厚雪系列文章会持续更新，感兴趣的朋友可以先关注我的公众号。半导体：“半”导电材料的产业化导电性好的金、银、铜、铁等金属被称为导体，导电性差的材料为绝缘体。而半导体是导电性“可控”的材料，范围从绝缘体到导体之间。基于“半”导电特点进行的材料及产品的研发、生产，形成了现在庞大的半导体产业。像计算机、电话等电子产品核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。按照工艺、性能和集成度，半导体产品分为集成电路器件、分立器件、传感器件和光电子器件，四大类。其中，集成电路占半导体市场80%以上，是半导体产业链的核心。分立器件：与集成电路相对应，是指那些功能单一、不可再分的电子器件。主要产品包括二/三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。功能上大多和处理电流、电压、电信号有关系。集成电路器件：也常被称为芯片，是将数以亿计的晶体管等连接集成、封装在基板上，具备复杂电路功能的一种微型、高集成度的电子器件。集成电路又可分为模拟芯片和数字芯片两大类，共同协作来完成电子产品的各项功能。模拟芯片用来处理模拟信号，比如声音、光线、温度等的芯片，包括电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片等；数字芯片是处理算术和逻辑运算的芯片，基本组成单位为逻辑门电路，主要产品包括逻辑芯片、存储芯片、微控制芯片等。严格来分，半导体大于集成芯片，但广义上的半导体和芯片可以相互泛指的；而投资中常说的芯片更多是在指集成电路芯片。半导体的三大环节芯片整个制造过程大致为：先由芯片设计商设计出集成电路，之后交给制造商制造，制造商根据设计图，通过各种设备（光刻机，蚀刻机等等）以及制造工艺（蚀刻，切片，离子注入等等）将电路图印制在原材料上（硅片，氮化镓），最后将集成电路最终包裹、焊接起来，封装成一颗芯片，并测试芯片性能，确认合格后就可以发给下游客户了。由此，半导体产业链从上至下可分为：设计、制造、封测三大环节，理想的三业结构占比为是3:4:3。芯片设计：相当于建房子的设计图，属于研发密集型产业，研发支出占比总产业链50%以上；芯片制造：主要是晶圆制造和加工，这个过程有上千道加工工序，主要包括：晶圆片制作、掺杂、光刻、覆膜、清洗、切割等。这个环节属于资本开支密集型产业，资本投入占产业链60%以上，具有较强的规模效应；芯片装测：属于资本密集型和人工密集型。封装主要指安装芯片外壳的过程，测试的主要作用是检测电路存在的问题。我们在看芯片股的时候，首先就要搞清楚公司是干什么的，因为每个环节都有自己的特点，分析的重点也不一样。比如，瑞芯微属于国内SoC芯片领跑者。设计环节的公司研发和产品是研究的重点，公司RK3588芯片是目前国内唯一有能力替代高通、海思产品的高端芯片，今年发布了新一代中高端处理器 RK3576、新款AI音频专用处理器 RK2118 等多款芯片，24年中报净利润增长6倍多。今天领涨的中芯国际则是制造环节的龙头，这个环节重点看资本开支情况，公司在前几年就是疯狂的建晶圆厂，资本开支蹭蹭蹭的涨，接着利润就从几个亿飙到了120多亿；封测龙头则是长电科技，是一个又费钱又需要很多人工的环节，公司当初也是花费巨资，靠着“蛇吞象”成为了世界第三。然后估值上也不一样，一般来说，芯片设计公司估值就比制造和封测公司给的更高。万亿核心：逻辑芯片 + 存储芯片从品类规模看，半导体行业四大类产品中，集成电路占比超过80%，光电子产品规模439亿，占比7.6%，分立器件、传感器占比都只有个位数。其中，集成电路里数字芯片又占8成；数字芯片里，逻辑芯片和存储芯片又占了大头。2023年销售额最大的产品类别是逻辑产品，销售额达到1785亿美元。内存产品以923亿美元的销售额位居第二。微控制器（MCU）增长了11.4%，达到279亿美元。汽车集成电路的销售额同比增长23.7%，达到创纪录的422亿美元。“三千亿”国产替代市场除了设计、制造、封测三大环节，半导体还有一个贯穿整个半导体产业链的设备与材料板块。半导体设备主要分为：晶圆制造设备、测试设备、封装设备和前端相关设备等四大板块。其中，晶圆制造设备中占据了较大的份额。半导体材料品类繁多，主要包括：硅片、光刻胶、特种气体、化学试剂等。按照制造流程又可以细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体原材料与设备供应环节，以数百亿美元的产值支撑了数千亿美元的制造环节，数万亿美元级别下游应有市场。其中，半导体设备70%以上投入到芯片制造环节，刚好是中间环节，没有设备，就是出现即使我们能设计出芯片，但却生产不了的尴尬局面，然后下游封测产业也无从发展。但这个环节又是国内最薄弱的，像被欧美日卡脖子的光刻机，和一些特殊材料，都是这个板块的。所以这个板块也国产替代的主要领域。2021年国内半导体贸易逆差达2788亿元，仅次于原油。中国大陆在半导体设计、制造、设备方面的市场需求占全球比重分别为38%、16%和29%，而本土企业占全球比重分别为9%、9%和20.5%。但现在凡是涉及到美国零部件、原材料、技术等占比超过一定比例都将要受到它们的限制。作为应对，半导体行业自主可控被提升到国家战略高度。2023年全年中国进口半导体金额350亿美元，同比增长21.51%；这样意味着未来有近三千亿的市场在等待国产企业去突破和占领。中国是全球第一大市场从产业格局来看，半导体产业已经经历了从美国到日本、日本到韩国和中国台湾的两次转移，目前正在经历向中国大陆的第三次转移。根据 SIA 数据统计，2022 年中国以 1803亿美元的销售额成为全球规模最大的区域市场，占比 31%左右；其次第二大市场是美国1409 亿美元，占比 25%左右。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体市场的销售额将增长12%，达到5760亿美元。包括AMD CEO Lisa Su、Intel CEO Pat Gelsinger在内半导体业内领袖都提出，全球半导体市场将在2030年达到1万亿美金，复合年均增长率达到9.8%。以长期来说，全球半导体市场依然强劲。全球Top25 VS A股Top102023年半导体公司销售排名Top25的半导体公司分布是：台积电、英特尔、英伟达、三星、高通、博通、SK海力士、AMD、英飞凌、意法半导体、德州仪器、苹果、美光、联发科、恩智浦半导体、ADI、索尼、瑞萨电子、微芯科技、安森美、GlobalFoundries、联华电子、铠侠、中芯国际、西部数据。台积电2023年以689亿美元销售额占据榜首。中芯国际是中国大陆唯一上榜的半导体公司，以62亿美元排在第24位。A股前十大半导体公司分别是：闻泰科技（分立器件）、中芯国际（晶圆制造）、长电科技（封测）、通富微电（封测）、北方华创（设备）、韦尔股份（设计）、华虹公司（晶圆制造）、华天科技（封测）、有研新材（材料）、江波龙（设计）。分立器件公司1家，芯片设计公司2家，制造公司2家，封测环节3家，材料1家，设备1家。100亿刚好是A股前十大半导体公司的准入门槛。排名第一的是闻泰科技，也是唯一一家营收超过600亿的公司，400亿的仅有中芯国际，跨越300亿的也只有长电科技。华润微是去年的第十位，23年营收99亿，刚好被挤出100亿俱乐部。以利润角度看，中芯国际和北方华创处于第一梯队，2023年利润30亿以上，排名第3的紫光国微利润掉到24亿。剩下的A股公司里，利润超过10亿的也只有7家：华虹公司、长电科技、中微公司、海光信息、闻泰科技、华润微、卓胜微。整体上看，A股的半导体公司和全球龙头的差距还是非常大的，不过我们这几年的进步也很快，像制造领域的中芯国际，封测环节的长电科技，芯片设计的韦尔股份，分立器件的闻泰科技，都在各自的细分领域暂露头角了，都是中国半导体行业的真正龙头公司。今天对半导体行业的基本信息写的比较多，本来还想写写行业和公司的业绩，估值情况，受篇幅限制，今天写不了了，后面看看大家有没有兴趣看了，想了解的人多的话，后面在继续写。------------------- 我们整理了一张万能表，包含A股所有股票的重要数据，比如每家公司近三年的营业收入、扣非净利润、净资产收益、研发费用等等衡量企业经营能力的数据，同时按照1、2、3级行业分类。 你可以看到，任何一只股票处于哪个行业的哪个细分领域；和同行业的竞争公司对比，它的行业地位如何，有哪些优劣势。如果营业收入够多，说明公司够大；如果扣非净利润够多，说明公司够强。如果净资产收益率够高，说明公司质量更好。如果研发费用够好，说明公司竞争力强。评判股票的关键数据，在这张万能表上都一目了然。如果你觉得用得上，长按识别下方二维码，找我助理领取。
