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2025年1月23日，深交所上市委召开2025年第2次审议会议（参会委员：刘地亮、刘翼鹏、孙静、陈文权、蔡琦梁），共审议1家企业，鼎龙股份公开发行可转债申请获通过。
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鼎龙股份是一家国内领先的关键赛道核心电子材料尤其是核心“卡脖子”进口替代类创新材料的研发、生产及销售的平台型公司。依托材料领域较强的研发、工艺、产业化能力，公司在半导体创新材料领域构建了丰富的产品矩阵。同时，公司不断优化完善在打印复印通用耗材领域全产业链布局并不断提升市场地位。目前，公司产品分为两大类，一大类为光电半导体材料及芯片，其中芯片产品为打印耗材用集成电路芯片，光电半导体材料主要为半导体CMP工艺材料（抛光垫、抛光液、清洗液）、柔性面板基材YPI及光刻胶PSPI等；另一大类为打印复印通用耗材，包括碳粉、辊、硒鼓、墨盒等。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》及《国民经济行业分类》，整体来看，公司目前所属行业主要为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”；其中打印复印耗材业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C3913计算机外围设备制造”。朱双全、朱顺全为发行人的控股股东、实际控制人。截至2024年9月30日，朱双全直接持有公司14.84%的股份，通过宁波思之创企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有公司0.08%的股份；朱顺全直接持有公司14.71%的股份，通过宁波众悦享企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有公司0.08%的股份，合计占公司总股本的29.71%。2021年-2023年，公司营业收入分别为23.56亿元、27.21亿元和26.67亿元；归母净利润分别为2.14亿元、3.90亿元和2.22亿元，存在一定的波动。2023年公司经营业绩出现下滑，主要因为公司光电半导体及芯片业务主要收入贡献产品CMP抛光垫由于下游部分客户受政策面影响自身产能较弱影响其销售、打印复印通用耗材业务受市场影响尚未恢复，同时叠加研发投入增加、转固导致折旧摊销增加及股权激励成本增加等成本端因素共同导致。2025年1月15日，鼎龙股份发布年度业绩预告称，2024年公司实现营业收入约33.6亿元，同比增长约26%。其中，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约15.6亿元，同比增长约79%。公司半导体材料业务已经成为公司重要的利润来源。公司预计2024年归属于上市公司股东的净利润为4.90亿元–5.30亿元，比上年同期增长120.71%–138.73%；预计扣除非经常性损益后的净利润为4.40亿元–4.80亿元，比上年同期增长167.73%–192.07%。根据SEMI数据，2022年全球光刻胶市场规模为96.94亿美元，同比增长5.4%；预计2026年市场规模将达到122.98亿美元，预计2022-2026年的年均复合增长率将达到6.1%。KrF、ArF光刻胶为半导体光刻胶主流产品，根据中国电子材料行业协会数据，2022年中国KrF、ArF光刻胶市场规模为22.17亿元，同比增长15.0%；预计2025年市场规模将达到25.01亿元，年均复合增长率为4.1%。当前，KrF、ArF光刻胶尚未实现大批量国产化，国产替代需求迫切。同时公司通过CMP抛光垫产品的国产替代，与下游晶圆厂客户建立了较好的合作，为公司半导体光刻胶的研发、测试和量产奠定了稳固的客户基础。根据SEMI数据，2022年全球半导体材料的市场规模为726.9亿美元，同比增加8.86%，2016-2022年均复合增速为9.22%，呈现较为稳健增长格局。2022年中国半导体材料市场规模为129.7亿美元，同比增加7.35%；2016-2022年均复合增速为11.36%，高于同期全球增速。半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望持续受益，未来行业发展空间较大。鼎龙股份本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过9.10亿元（含本数）。扣除发行费用后募集资金将用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金项目。根据公司于2024年3月22日召开的第五届董事会第十七次会议，公司原拟募集资金总额为9.20亿元（其中拟计划使用募集资金2.70亿元补充流动资金）。由于公司于2022年7月20日认购的中银理财-臻享（封闭式）理财产品，虽根据理财产品协议、产品说明书以及产品购置回单等，产品风险等级为R3-中等风险，非高风险产品，但考虑参考年化收益率为5.70%，相对较高。且该产品虽非在本次向不特定对象发行可转债董事会决议前6个月内购买，但因截至报告期末，尚未到期赎回，故谨慎起见，公司将其认定为财务性投资。据此，公司于2024年11月4日召开第五届董事会第二十三次会议，审议通过调减本次拟使用募集资金补充流动资金的额度1,000万元。本次调整后，公司拟使用募集资金总额调减为9.10亿元（其中拟用于补充流动资金的额度调减为2.60亿元）。本次募投项目的产品主要为高端晶圆光刻胶产品以及光电半导体关键原材料，均为国产替代产品，且年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目预计税后内部收益率为19.87%，对公司未来业绩有较好助力。![]()
本次可转债募集资金投资项目系公司在半导体材料领域的又一重要部署，随着募集资金投资项目的不断推进，公司竞争能力和可持续发展能力将进一步提高。公司未来将继续深耕主营业务，精细内部管理，积极开拓市场，提升内部资源优化配置以及产业协同，提升公司市场竞争力；同时发挥上市公司综合优势，合理利用融资工具，以进一步加强公司持续盈利能力。![]()
