第二十五届中国专利银奖获奖项目
中国专利奖是国家知识产权局和联合国世界知识产权组织（WIPO）共同评选的国家级奖项，是中国专利领域的最高荣誉，重在强化知识产权创造、保护、运用，推动经济高质量发展，鼓励和表彰为技术（设计）创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人（设计人）。
获奖专利在8英寸碳化硅衬底面型、高平整度、低粗糙度等性能提升和批量化制备方面具有领先优势，突破了大尺寸高质量碳化硅半导体衬底加工技术，实现了国产化替代，具备引领行业发展的优势。8英寸高质量碳化硅半导体衬底广泛应用于电动汽车、光伏、储能、5G 等领域，具有显著的经济、社会、环境效益。
天岳先进始终站在科技创新的前沿，以国家重大战略需求为导向，深耕半导体材料领域，致力于打造具有国际竞争力的碳化硅产品。未来，天岳先进将继续秉承自主创新的理念，不断强化知识产权保护力度，用知识产权为核心技术保驾护航，不断提高核心竞争力，打破国外垄断局面，为中国半导体行业的繁荣发展贡献一份力量！
山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于碳化硅衬底材料的高科技领军企业，2022年成功登陆A股科创板。
坚持技术引领，天岳先进目前已实现8英寸碳化硅衬底的稳定量产，并掌握行业最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术。坚持品质引领，从产品质量、尺寸、性能、产能、服务等多维度对标世界一流水平，得到国际大厂广泛认可，跻身国际碳化硅衬底领域第一梯队。
