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共找到 57 条记录

半导体失效分析有哪些成功案例

学术 2024-10-06 18:01 北京

文章来源：半导体工程师原文作者：芯片失效分析本文介绍了半导体失效分析在多个方面的应用，包括线路检查、表面检测、异物分析以及失效机理分析等。半导体失效分析的成功案例涉及多个方 ...

AI也会做梦吗？什么是AI幻觉？

学术 2024-10-06 18:01 北京

文章来源：中兴文档原文作者：中兴文档本文介绍了AI幻觉是什么，以及AI幻觉应该如何避免。AI幻觉，简单来说，是指人工智能系统（自然语言处理模型）生成的内容与真实数据不符，或 ...

一文读懂半导体硅材料及硅部件纯度

学术 2024-10-05 19:01 北京

文章来源：晶格半导体原文作者：晶格半导体本文简单介绍了多晶硅的由来、纯度标准以及硅材料的应用领域。一、多晶硅的由来多晶硅所使用的原材料来自硅砂（二氧化硅），以盐酸（或氯气、 ...

为什么芯片要减薄

学术 2024-10-05 19:01 北京

文章来源：学习那些事原文作者：新手求学本文简单介绍了晶圆减薄的原因及好处。晶圆减薄决定了晶圆的厚度。经过前端工艺后通过晶圆测试的晶圆将进入后端工艺，后端工艺从晶圆背面研磨开 ...

晶圆减薄与划片的顺序是什么样的？

学术 2024-10-05 19:01 北京

文章来源：Tom聊芯片智造原文作者：Tom本文简单介绍了传统的减薄与划片工艺。DBG是一种新颖的工艺，即先将晶圆正面半切，再将晶圆背面减薄。那么传统的，普遍的减薄与划片的工 ...

一文详解半导体工艺及光刻机技术

学术 2024-10-04 18:01 北京

文章来源：半导体全解原文作者：圆圆De圆本文详细介绍了半导体工艺和光刻机的相关知识。一、集成电路的诞生1946年2月，世界上第一台电子计算机ENIAC（Electronic ...

TiN薄膜为什么可以作为抗反射层（ARC）？

学术 2024-10-04 18:01 北京

文章来源：Tom聊芯片智造原文作者：Tom本文简单介绍了氮化钛（TiN）在晶圆制造中的作用以及问什么可以做抗反射层。氮化钛除了做阻挡层还有哪些作用？一般用什么方式沉积的呢？ ...

协同自旋放大：量子传感的新突破

学术 2024-10-04 18:01 北京

文章来源：物理研究更新原文作者：大锅天眼本文简单介绍了量子传感的基础、协同自旋放大的机制以及如何通过协同自旋放大来打破量子传感中的局限。量子传感是一个快速发展的领域，利用量 ...

塑料封装遇到的问题及性能提升

学术 2024-10-03 18:02 北京

文章来源：学习那些事原文作者：小陈婆婆在本文对封装屏蔽问题、注模封装的气密性测试和封装性能的提升进行简单介绍。1封装屏蔽问题封装屏蔽问题小分子渗透：塑料材料难以有效阻挡小分 ...

激光全切与隐切有什么不同？

学术 2024-10-03 18:02 北京

文章来源：Tom聊芯片智造原文作者：Tom本文简单介绍了激光全切技术与激光隐切技术的异同以及各自的应用场景。晶圆的激光划片中，一般听的比较多的是激光隐切，有没有激光全切呢？ ...

光谱仪的配置

学术 2024-10-03 18:02 北京

文章来源：睐芯科技LightSense原文作者：LIG在本文简单介绍了光谱仪的内部配置。①光纤接口光纤的接头，光纤从这里接上，从这里进入微型光谱仪。② 狭缝狭缝是光进入到 ...

MIMO和载波聚合有什么区别？

学术 2024-10-02 18:01 北京

文章来源：通信百科原文作者：李东霏本文介绍了MIMO和载波聚合有什么区别。在蜂窝网络体系中，无论是 4G LTE 还是 5G NR，Multiple-input multi ...

间接法校准波长误差

学术 2024-10-02 18:01 北京

文章来源：睐芯科技LightSense原文作者：LIG本文介绍了间接法校准波长误差。波长误差是激光干涉仪的重要误差源，而折射率的变化直接影响波长精度，激光折射率修正的原理有 ...

MCM封装与三维封装技术

学术 2024-10-02 18:01 北京

文章来源：芯学知原文作者：芯启未来本文介绍了什么是MCM封装与三维封装技术。多芯片组件(MCM)封装技术的产生和发展不仅是对传统二维封装技术的有力补充和超越，更是为了满足现 ...

什么是工艺中的薄膜和厚膜？

学术 2024-10-01 18:00 北京

文章来源：芯学知原文作者：芯启未来本文介绍了什么是工艺中的薄膜和厚膜。相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm ...

DBG工艺详解

学术 2024-10-01 18:00 北京

文章来源：Tom聊芯片智造原文作者：Tom本文介绍了一些光刻工序常见术语。什么是DBG工艺？DBG工艺的优势在哪里？DBG工艺，即Dicing Before Grindin ...

晶圆级封装(WLP)概述

学术 2024-10-01 18:00 北京

文章来源：学习那些事原文作者：小陈婆婆本文介绍了晶圆级封装（WLP）概述。晶圆级封装晶圆级封装（Wafer Level Package, WLP）技术作为现代半导体封装技术 ...

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