文章来源：学习那些事
原文作者：新手求学
晶圆减薄决定了晶圆的厚度。经过前端工艺后通过晶圆测试的晶圆将进入后端工艺，后端工艺从晶圆背面研磨开始。晶圆背面研磨是将晶圆背面磨薄的步骤。晶圆背面研磨或晶圆减薄工艺是半导体制造中的关键步骤，因为它可以减小晶圆的厚度，从而改善最终器件的性能和外形尺寸。
5）利于划片。
END
转载内容仅代表作者观点
不代表中国科学院半导体所立场
编辑：薛定谔的猫
责编：六块钱的鱼
投稿邮箱：weixin@semi.ac.cn
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