文章来源：半导体工程师
原文作者：芯片失效分析
1 刻蚀线路边角微观结构检查
问题描述：线路边角的平整性、洁净度、缺陷、孔洞等会影响后续制程工艺。
解决方案：通过四分割BSD探头的Top模式，结合飞纳电镜优中心倾斜样品台，全方位地观察到蚀刻边角的平整性及锐利度。
结果：清晰呈现了边角的形貌，为工艺的改进提供了指导。
2 Pad表面缺陷和异物检测
问题描述：Pad表面的焊接情况、表面缺陷和异物是微观结构观察的重要内容。
解决方案：利用Phenom SEM进行电压切换，分析不同深度表层状态。
结果：在不同加速电压下观察到Pad表面完全不同的状态，有效地检测出了表面缺陷和异物。
3 电子器件异物及成分分析
问题描述：在电子器件生产中，原料不纯、制程污染等原因可能引入杂质，影响产品性能。
解决方案：通过扫描电镜（SEM）进行异物及成分分析。
结果：准确地识别了异物并分析了其成分，为产品性能改进提供了依据。
问题描述：包括多种情况，如整流二级管器件脱焊导致的瞬间大电流冲击、雷云放电导致的感应雷击过电压、lans胶中S元素与Ag反应形成的硫化银等。 解决方案：综合运用物理分析、化学分析、金相分析等失效分析技术。 结果：明确了失效形式和失效机理，为制定纠正和改进措施提供了依据。
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