在全球半导体产业格局重塑的关键时刻，日本正积极布局，力图在中美紧张关系中抓住发展机遇。据彭博社报道，日本首相岸田文雄近期表达了对日本半导体产业的坚定支持，承诺将大规模投资生产和研发，以战略性地定位其国内半导体产业于全球市场。
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预计到2024年，全球半导体产业销售额将达到5880亿美元，未来十年内行业规模有望增长2.3倍。在此背景下，日本政府已拨款2万亿日元（约合130亿美元）支持国内芯片产业，并为未来十年的产业扩张奠定基础。
日本曾是半导体产业的领导者，80年代末一度占据全球半导体销售额的51%。然而，到2021年，这一比例已降至7%。面对贸易紧张和美国对韩国、中国台湾的支持，以及中国的激烈竞争，日本正寻求重振其半导体产业。
日本经济产业省秘书处参赞西川和美指出，日本的政策和资源长期集中在技术应用而非技术的基本组成部分。目前，日本正通过“三步走”战略，加快物联网相关半导体生产基地的建设，与美国合作研发下一代半导体技术，并促进日美半导体技术合作。
此外，Gartner预测，受人工智能需求推动，2024年全球芯片市场规模将增长18.8%，达到6298亿美元，而日本在这一增长中扮演着重要角色。日本正通过投资和政策支持，推动其半导体产业重回辉煌时期，以期在全球芯片市场中占据有利地位。
在全球半导体产业竞争加剧的当下，日本的这一系列动作显示了其在芯片战争中的积极姿态和战略眼光。通过加强国内生产、推动技术创新和国际合作，日本有望在未来全球半导体产业中扮演更加关键的角色。
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